三星E&A获平泽半导体工厂9000亿韩元建设项目

三星E&A公司近日宣布,成功赢得三星电子平泽半导体工厂价值9000亿韩元的建设项目。此次项目为平泽半导体工厂P4(4号线)第四阶段(ph4)的最终建设,预计于2027年7月底完工,合同定金约9960亿韩元。 该合同金额相当于三星E&A截...

2025-07-26

意法半导体将斥资近10亿美元收购恩智浦MEMS传感器业务

意法半导体7月24日宣布达成协议,将以至多9.5亿美元现金收购恩智浦半导体MEMS传感器业务,其中包括9亿美元预付款和5000万美元待技术里程碑达成后支付的款项。该交易预计将于明年上半年完成。 意法半导体即将收购的MEMS...

2025-07-25

日本半导体制造商Rapidus维持2027年量产目标不变

7月18日,日本半导体制造商Rapidus宣布,已在其创新集成制造工厂(IIM-1)启动2纳米全环绕栅极(GAA)晶体管结构的原型试制,原型晶圆并已启动电性参数测试。 Rapidus表示,在正开发一款与创新集成制造工厂2纳米工艺兼容的工艺...

2025-07-20

Materion 完成收购,扩大其在亚洲的半导体业务

美国高性能工程材料供应商Materion Corporation宣布,已完成对韩国唐津市钽解决方案制造资产的收购。此次战略投资涵盖一座新建的先进工厂,配备专用设备用于生产钽溅射靶等半导体沉积材料,标志着Materion正式扩大其在亚洲...

2025-07-15

日本半导体企业JS Foundry申请破产

开展功率半导体代工业务的日本JS Foundry(东京都港区)7月14日向东京地方法院申请破产手续。负债总额达161亿日元。该公司由日本政策投资银行旗下的基金等出资,日本政府也计划提供补贴。由于中国功率半导体制造商崛起,JS...

2025-07-14

美国参议院拟提高半导体制造商税收抵免至30%

美国参议院近日提出的税收法案草案显示,半导体制造商的工厂投资税收抵免额度有望从25%提升至30%。这项措施旨在鼓励芯片制造商在2026年截止日期前加速启动新工厂建设项目。根据草案内容,在2025年底前开工的项目,即使在截...

2025-06-21

LG化学与Noritake联合开发汽车功率半导体浆料

LG 化学 和 Noritake 共同开发的银浆是一种含有纳米银 (Ag) 颗粒的高性能浆料,结合了 LG Chem 的粒子工程技术与 Noritake 的粒子分散专业知识。 韩国 LG 化学宣布与 Noritake 共同开发了一种高性能银浆,专门用于将碳...

2025-06-20

意法半导体三年裁员5000人

意法半导体宣布三年裁员 5000 人 市场回暖提振股价 意法半导体(STMicroelectronics)首席执行官让 - 马克・切里(Jean-Marc Chery)周三透露,公司计划未来三年通过自然减员和主动裁员,实现 5000 人离职,其中包括今年初宣布...

2025-06-05

FMC计划在德国建造DRAM+半导体工厂

德国初创企业Ferroelectric Memory Company(FMC)计划在德国新建一座在欧洲范围内独一无二的芯片工厂。该工厂将专注于其核心产品——被称为DRAM+的铁电存储芯片。这项投资不仅将增强欧洲在半导体领域的自主性,也可能为...

2025-06-02

富士康与泰雷兹战略合作,在法国布局半导体和卫星项目

法国总统马克龙主持的选择法国(Choose France)峰会期间,全球最大电子制造服务商富士康宣布与法国泰雷兹集团Thales Group在半导体及航天领域达成战略合作。此举标志着富士康进一步深化产业技术布局,并扩大其欧洲业务版...

2025-05-31