维度网讯，6月3日，中国台湾芯片设计企业MediaTek宣布，与韩国三星完成3Tx五层上行配置测试，基于MediaTek M90 5G调制解调器平台和三星虚拟化RAN、Massive-MIMO无线电单...

维度网讯，三星电子已经开始向客户提供其即将推出的12层HBM4E（第四代增强型高带宽内存）产品线的样品。该产品在4纳米逻辑芯片上实现的堆叠层数在该领域属于业界首次，标志着下一代高带宽内存（HBM）系列...

维度网讯，西门子与三星晶圆代工正扩展合作，为无晶圆厂芯片开发商提供从设计到制造的全面支持。双方继续对西门子的电子设计自动化软件在三星先进工艺上进行认证和部署，以支持设计质量、缩短开发周期，并提高首次流...

维度网讯，近日，美国新思科技与韩国三星晶圆代工在SAFE Forum 2026期间扩展先进节点合作，面向第二代和第三代2纳米工艺提供生产就绪的AI驱动EDA数字与模拟设计流程，并配套经过认证的接口IP...

维度网讯，三星（Samsung）与墨西哥国家教育评估认证中心（CENEVAL）达成合作协议，将为三星创新园区（Samsung Innovation Campus）项目参与者提供官方技能认证。该项目是三...