据报道，三星电子将在韩国平泽园区量产HBM4，SK 海力士则于旗下M16工厂启动量产，两者均计划于2026年2月投产。该款HBM4将用于英伟达下一代人工智能芯片“Rubin”。SK海力士已于2025 ...

据报道，三星电子正全力推进图形处理器(GPU)自主研发进程，目标在2027年推出的应用处理器(AP)Exynos 2800中，正式配备自研图形IP，标志着其在核心芯片技术自主化领域迈出关键一步。 据悉...

三星电子正在推动图形处理器完全自主化，计划在2027年推出的Exynos芯片中配备自研GPU，这标志着这家全球最大的内存芯片制造商在构建端到端AI生态系统方面迈出关键一步。 据报道，三星目标在2027...

12月23日，三星电子旗下公司哈曼国际宣布，已达成最终协议，将以15亿欧元(约合18亿美元)收购德国采埃孚集团的高级驾驶辅助系统(ADAS)业务。 根据协议条款，采埃孚在欧洲、美洲及亚洲的大约3750...

三星电子宣布将参加2026年1月6日至9日在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展，届时将重点展示其升级后的Bespoke AI智能家居产品线。该系列产品通过人工智能技术与硬件集成，提供更个性化的衣物护理...

三星电子与韩国KT公司近日宣布，双方已在KT的商用网络上成功验证了基于人工智能的无线接入网(AI-RAN)优化技术。这项技术可根据实时无线状况，自动为每个用户应用最佳配置，而非对整个网络进行统一设置。...

12月12日消息，三星电子旗下首款三折叠手机——Galaxy Z Trifold于12日在韩国本土正式开售。 Z Trifold采用两步折叠设计，展开态屏幕为10英寸(253毫米)，厚度为3.9毫米，...

三星电子周二发布了其首款可多次折叠的智能手机，以巩固其在手机市场上的地位，预计该市场的竞争将日趋激烈。Galaxy Z TriFold的推出标志着三星希望巩固其在这一领域的地位，尽管分析师称，高昂的价...

SK Telecom于26日宣布与三星电子签署谅解备忘录，双方将共同开展6G移动通信技术研发，重点推进人工智能无线接入网联合研究。 根据合作协议，SK Telecom与三星电子将共同研发多项核心6G技...

11月25日消息，据外媒报道，通常在年底进行大规模高管调整的三星电子，在上周已开始了今年的调整，在3月底被任命为设备体验部门代理主管的卢泰文，已被任命为联席CEO和设备体验部门部门负责人，尹长贤被任命...