天津大学的科学家开发出了一种开创性的微型 LED 晶圆无损检测技术，通过一种新颖的“软接触”方法为长期存在的行业挑战提供了急需的解决方案。

Micro-LED 被广泛认为是下一代高端显示器的基础技术。在晶圆制造过程中实现近乎完美的良率对于确保产品质量和控制维修成本至关重要。然而，缺乏有效的非破坏性晶圆级测试方法仍然是一项重大的技术挑战。

天津大学精密仪器与光电子工程学院黄宪教授领导的研究团队在6 月 13 日发表在《自然电子学》上的一篇文章中解决了这一关键差距。

该团队引入了一种灵活的三维探针阵列，能够适应微型LED晶圆的微观轮廓，施加的压力低至0.9 MPa，相当于轻柔呼吸的力度。这种软接触方法可以实现高通量电气测试，而不会刮伤或损坏晶圆表面。

“我们的柔性探针施加的接触压力仅为传统刚性探针的万分之一，”黄教授解释道，“这不仅保护了晶圆表面，还显著延长了探针的使用寿命。即使经过一百万次接触，探针仍能保持其原始状态。”

为了支持这项创新，该团队还开发了一套定制设计的测量系统，该系统可与柔性探针集成。它们共同为 Micro-LED 制造中的工艺控制和良率筛选提供了强大的工具。

黄教授表示：“这一突破为该领域奠定了新的基础。它弥补了微型LED电致发光测试领域的一项重大技术空白，并为先进晶圆检测和生物光子学领域的更广泛应用铺平了道路。”

目前，该技术正在天开高教创新园推进商业化进程。它有望为快速发展的Micro-LED行业提供可扩展、低成本且无损的测试解决方案，同时拓展柔性电子在众多高科技领域的实际应用。

更多信息： Ziyue Wu 等，利用三维柔性探头测量微米级发光二极管晶圆的电致发光，《自然电子学》(2025)。期刊信息： 《自然电子学》