维度网讯，先进芯片与电路材料公司(ACCM)推出Celeritas SF1600层压板和预浸材料，从材料层面根本消除了纤维编织偏移。据ACCM发布信息，传统编织玻璃增强材料在空间中形成周期性介电环境，差分对信号交替穿过富树脂和富玻璃区域，产生时间偏移。在224 Gbps PAM4及以上速率下，该偏移无法通过面板旋转、蛇形布线或锯齿补偿解决。Celeritas SF1600通过专有树脂和增强技术完全消除了偏移原因，提供已验证的零偏移性能。

Celeritas SF1600提供Dk为2.80、Df为0.0007的介电性能，在全频率范围及温湿度条件下保持稳定。据ACCM技术参数，该材料在56 GHz、7密耳差分对、HVLP4铜箔上的实测插入损耗为1.05 dB/英寸;使用HVLP5铜箔时损耗降至0.95 dB/英寸。玻璃化转变温度为215°C，热分解温度高于400°C，通过50次260°C回流模拟测试。厚度范围为25至150微米，与标准FR-4层压板设备兼容，无需特殊存储、处理或化学配方。

该材料在关键性能指标上显著优于石英基产品。据ACCM对比数据，第9级石英基系统在HVLP4铜箔上剥离强度约为2磅/英寸，且无法兼容HVLP5以上铜箔;Celeritas SF1600在HVLP4上剥离强度超过5磅/英寸，同时兼容HVLP5。在激光钻孔方面，石英基材料的软化点约为1,665°C，标准CO2激光难以干净处理，微孔壁残留纤维影响镀层质量和孔可靠性;Celeritas SF1600可通过标准CO2和UV激光工具干净钻孔，机械钻孔无纤维拔出或工具磨损。

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