维度网讯，中国深圳市科思科技股份有限公司于4月28日通过官方渠道发布消息，正式推出基于华为昇腾910B芯片的全国产全加固AI高算力模组。该模组已完成全部国产化认证与系统联调，支持HCCS高速互联，单模组配备64GB大容量高带宽显存，现已具备面向全行业客户的规模化交付能力。

昇腾910B是华为于2023年推出的7纳米制程AI训练芯片，FP16算力达320 TFLOPS。该芯片通过达芬奇架构的片内超节点互联设计，在单一模组内即可完成传统需要多张加速卡集群才能实现的高并行计算任务。科思科技此次发布的模组搭载一颗或多颗昇腾910B处理器，64GB独立显存为大模型推理、多模态计算及分布式训练提供了充足的本地存储带宽。

科思科技模组的核心差异在于“全加固”设计。该模组符合GJB超宽温标准，可在-40℃至+65℃极端环境下稳定工作，电磁兼容性符合军用级抗电磁干扰规范，三防(防潮、防霉菌、防盐雾)标准通过军工环境适应性验证。连接器采用军规航空级防松脱紧固系统及冗余电气链路设计，具备高可靠性与长寿命特征，确保在高原、海上及机载等极端应力环境下正常运行。科思科技作为国内军用电子信息装备一级供应商，多年深耕国产自主可控信息处理平台、火控系统、训练器材及大算力推理模块等领域，长期服务于中国人民解放军陆军、空军及火箭军等军种。此次发布的全加固模组直接继承其军工产品技术体系，面向高端装备国产化需求提供AI算力底座。

在模组的国产化层面，从主控芯片(昇腾910B)、主板、连接器到操作系统与AI计算框架，模组全部采用国产自主可控的底层软硬件技术栈，并已通过第三方机构组织的外部全品类国产化审查和适配测试。这意味着该模组可完整替代此前在极端环境和国防场景中大量使用且面临供应链断供风险的进口GPU模组，为各类敏感领域提供安全可控的信息处理核心部件。HCCS高速互联技术支持多模组扩展，用户可通过级联方式构建更大规模的本地AI集群。

科思科技的发布时机正值中国国防信息化与先进智算装备加速融合的关键阶段。随着多模态感知模型、电磁频谱识别、自主无人平台等高算力需求应用加速落地，经过特种加固的国产AI模组正被视为主战装备智能化升级的关键基础设施。

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