维度网讯，美国纽约州马耳他当地时间2026年5月4日，美国半导体制造商格芯(GlobalFoundries，GF)正式发布其用于共封装光学(CPO)的SCALE光学模块平台——全称硅光子共封装先进光引擎(Silicon photonics Co-packaged Advanced Light Engine)。该平台是业界首个光学计算互连多源协议(OCI MSA)兼容的CPO解决方案，其性能已超越该协议为现代AI scale-up架构设定的光互连规范要求。

格芯首席商务官Mike Hogan在官方声明中直接将SCALE定位为AI基础设施光互连的规模化方案：“凭借超过十年的硅光子技术创新与制造积累，格芯已准备好通过SCALE共封装光学解决方案开启高带宽、高能效连接的未来。今天，我们的技术已超越了OCI MSA设定的要求，展示了我们与行业领导者的紧密协作以及该技术已做好规模化部署的准备。”

SCALE平台本质上是对传统铜互连瓶颈的回应。随着AI数据中心的带宽密度与能效要求持续攀升，铜基互连正在逼近物理极限。SCALE基于格芯已验证的先进硅光子技术，利用粗波分复用(CWDM)和密集波分复用(DWDM)两种光复用技术，在每根光纤上承载双向多路数据信号并行传输。相较于传统铜互连，这一光连接方式将带宽密度与系统可扩展性带入了铜缆无法企及的区间。平台集成了全套已通过技术鉴定的光子器件：50Gbps和100Gbps微环调制器、耦合环谐振器(coupled ring resonators)和集成光电二极管。面向2.5D/3D先进封装，平台还提供用于高速信号传输和功率传输的硅通孔(TSV)，以及从110微米到45微米以下范围的铜焊盘间距，支持客户从有机基板到硅中介层快速完成从设计到量产的全流程。

格芯已在SCALE平台上原生实现了具备落地意义的里程碑——8λ和16λ双向DWDM验证部署。在多波长密度上的物理落实意味着光互连通道的容量逻辑已就绪。光纤连接上，SCALE选择宽带可拆卸光纤方案，在全CWDM光谱范围内保持平坦插入损耗，这使每一方向的部署可以从4λ起步，按需向8λ及以上持续扩展，同时不影响可维护性和良品裸芯可测试性，为下一代AI互连的规模化部署预留了代际弹性空间。

今年3月，AMD、博通、Meta、微软、英伟达和OpenAI六大创始成员宣布成立OCI MSA，目标是为AI scale-up互连定义一条从电到光的迁移路径，构建多厂商可互操作的光物理层开放供应链。格芯仅隔两个月便推出首个超越该规范的兼容CPO平台，标志着硅光子代工路线在标准化后的落地速度正在进入实质性的商业落地赛段。在台积电COUPE硅光整合平台预计2026年量产的官方路线图所设定的行业预期中，格芯率先将兼容OCI MSA的CPO平台实物化，使硅光子代工市场的路线竞争从路线图层面进入了物理验证的兑现阶段。

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