维度网讯，楷登（Cadence）与三星晶圆代工（Samsung Foundry）宣布，将联手开发存储器和接口IP产品组合，并扩大Cadence数字、定制、3D IC及系统设计与分析流程在三星第二代2nm工艺上的认证，以支持面向数据中心、边缘和智能设备应用的AI基础设施设计。

双方此前已于2025年在多个三星工艺节点（包括第二代2nm）上完成了Cadence工具和IP的认证。根据一项新的多年协议，Cadence产品组合将扩展至更多存储器和接口IP，新增内容涵盖支持NVLink-C2C互连的IP以及CUDA-X GPU加速库，具体包括面向第二代2nm的高速SerDes、PCIe、UCIe和存储器接口。同时，该协议还扩大了针对人工智能、高性能计算和先进系统设计的认证Cadence流程。

Cadence与三星晶圆代工表示，双方现已提供经过认证的、面向第二代2nm的流程，具体工具包括：用于数字实现的Cadence Innovus实现系统、用于模拟和定制设计的Virtuoso Studio、用于3D IC规划与实现的Integrity 3D IC平台、用于电源完整性和系统级功耗分析的Voltus IC电源完整性解决方案，以及用于签核的Quantus提取解决方案与Tempus时序解决方案。Cadence指出，该流程支持第二代2nm的设计特性，例如在使用Innovus系统和Genus综合解决方案的布局布线流程中实现毛刺功耗优化，以及面向性能、功耗、面积和周转时间目标的分层流程。

此外，三星3D Cube-H设计也获得了支持，其针对混合铜键合技术提供了规划、实现和签核流程，涉及工具包括Cadence Cerebrus智能芯片探索器、Integrity 3D IC、Innovus实现系统、Voltus IC电源完整性解决方案和Pegasus验证系统。该流程还包含硅中介层的自动布线和优化，并利用Tempus和Pegasus完成签核与验证。英伟达（NVIDIA）正借助Cadence与三星晶圆代工的平台，推进先进节点及3D IC开发，以支撑面向加速计算系统和AI半导体开发的NVLink-C2C互连及CUDA-X GPU加速能力。

安霸（Ambarella）则正在开发面向第二代2nm的边缘AI平台，用以打造用于边缘系统的AI感知和物理AI SoC，这些芯片将应用于机器人、无人机、自主机器及传感等领域。Cadence与三星晶圆代工表示，双方将在三星先进晶圆代工生态系统2026（Samsung Advanced Foundry Ecosystem 2026）活动中重点展示这一合作伙伴关系及设计赋能成果，活动内容包括硬件专区以及聚焦于面向GPU加速AI工作负载的第二代2nm和3D IC设计流程的技术会议与演示。

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