维度网讯，埃隆·马斯克将远程出席阿斯麦（ASML）举办的一场闭门技术会议，并在会上讨论其提出的TeraFab半导体项目。阿斯麦方面将该计划视为一项“认真的尝试”。

阿斯麦发言人透露，马斯克将在面向该公司员工的活动中阐述他对人工智能、机器人、太空探索以及半导体制造的看法。通过TeraFab项目，马斯克团队正式进入全球半导体产业生态，阿斯麦等多家企业将参与该项目的合作。

阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯上个月表示，他已就TeraFab项目与马斯克直接交流，并在接受路透社采访时称马斯克对建造“有史以来规模最大的芯片制造基地之一”态度极为认真。台积电董事长兼CEO魏哲家本周则评价称，马斯克从零起步建设大规模尖端芯片工厂的计划距真正落地仍需很长时间，他对此“祝好运”，并认为实现目标需要相当长的时间。

TeraFab是SpaceX、特斯拉和英特尔共同推进的合资项目，旨在建设一系列巨型半导体工厂，首期投资200亿美元，计划落地得克萨斯州，覆盖逻辑芯片、存储芯片与先进封装业务的一体化生产。此外，SpaceX已向相关部门提交申请，拟在得州格兰姆斯县建设一座耗资550亿美元的半导体厂区，后续扩建总成本最高可能达到1190亿美元。

马斯克推动TeraFab项目，源于他对特斯拉未来芯片需求的预判。他曾在2025年11月表示，特斯拉每年所需的AI芯片数量将达1亿至2000亿颗，并认为台积电、三星等代工厂扩产速度“过于缓慢”，无法满足需求。阿斯麦是全球唯一能制造极紫外（EUV）光刻机的企业，其设备是量产顶尖先进芯片的核心装备。富凯还警示，人工智能需求暴涨将使全球半导体行业在未来很长一段时间持续面临产能紧缺，TeraFab这类大型项目将进一步挤压半导体设备厂商的产能供给。

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