维度网讯，高通在2026年汽车技术与合作峰会上展示了其智能座舱业务向物理AI领域延伸的最新实践。这家长期被视为“智能座舱之王”的芯片供应商，通过舱驾融合芯片平台和车端人工智能Claw生态计划，给出了AI在真实量产车辆上落地的具体案例。

高通与诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等生态企业共同宣布了“车端人工智能Claw生态计划”。该计划旨在将骁龙数字底盘与高通智能体AI运行环境结合，借助各生态企业在座舱、车载操作系统、智能体中间件、AI应用和量产交付方面的能力，为车企提供从概念验证到量产落地的集成化路径，以应对汽车智能开发中的碎片化问题。

高通在此次峰会上强调了两项关键技术概念：“支持混合关键级工作负载的融合架构”和“计算连续体”。前者解决在单芯片上同时处理安全任务与AI任务的问题，后者解决AI能力在不同设备间随用户迁移的问题。高通认为，物理AI时代的竞争将超越单一车辆的智能化水平，转向智能体能否跨越更多设备、提供连续体验。

高通在智能座舱芯片领域累计出货量已超过7500万套，在中国市场从骁龙8155到骁龙8397五代产品持续领先。全球超过3.5亿辆汽车搭载了高通骁龙数字底盘解决方案。转折点出现在2023年1月，高通推出了Snapdragon Ride Flex系统级芯片(骁龙8775)，这是行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统的可扩展系列SoC。

骁龙8775的Flex平台在硬件层面实现了混合关键级工作负载的融合架构。其内部ASIL-D级别的实时控制域和QM/ASIL-B级别的AI推理域，在寄存器、缓存和内存控制器等层面采用物理隔离，但CPU核、NPU、GPU等计算资源又可动态共享。这种设计避免了常见双芯片方案中跨芯片通信延迟问题，在城区NOA场景下，双芯片方案需要10-20毫秒的芯片间“握手”延迟，而Flex方案感知结果直接置于共享内存，延迟低于1毫秒。

2025年第四季度，卓驭科技基于骁龙8775的舱驾一体方案在极狐阿尔法T5上落地，一颗芯片同时执行城区NOA和智能座舱功能。到2026年6月，Flex平台已获9款车型定点，其中包括极狐问道V9、别克至境L7等量产车型，从芯片发布到多车批量上路用时不到三年半。

高通在“计算连续体”概念下，利用其覆盖2毫瓦到千瓦级的广泛产品线(包括耳机芯片、手机芯片、汽车芯片和数据中心加速器)，构建了统一的AI框架和智能体状态管理。开发者可用同一套API开发智能体，使其同时运行在手机、汽车、眼镜上并在设备间保持状态同步。

高通的部署策略与单纯追求更强算力或更大模型的逻辑不同。其关注点在于AI能力与安全系统的协同工作，并利用其大量Android手机、智能手表、耳机、XR设备搭载高通芯片的生态基础，将汽车作为“智能体宇宙”中的一个节点。

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