维度网讯，苹果通过台积电（TSMC）最先进的2纳米微细工艺，为其下一代iPhone制造的A21处理器已完成试产测试。

台湾DigiTimes报道，苹果完成了下一代A21芯片组的设计验证，并通过台积电的2纳米（nm）工艺生产线，成功确保了试制品的运行完整性。这标志着双方已将晶圆工艺基础设施的早期良率稳定在轨道上，苹果计划按照下半年旗舰产品出货日程，正式启动主硅片的大规模量产流程。

基于新2纳米工艺的A21处理器专为在硬件层面处理高级大语言模型（LLM）和Apple Intelligence的工作负载而设计。其中，负责加速人工智能（AI）的神经网络处理器（NPU）核心架构经过重新设计，与现有节点相比提升了运算性能，同时将功耗最高降低25%。

苹果正在与台积电就早期晶圆分配及采购利润边际限制进行谈判，以确保下一代硅芯片组的稳定供应量。分析认为，随着全球半导体市场以AI服务器用加速器为中心重组，代工产能不足风险蔓延，苹果的战略是先发制人地分散移动产品线的零部件供应风险，并最小化单价上涨阻力。

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