维度网讯，印度将在由16国组成的国际联盟Pax Silica第二次峰会上寻求半导体投资和多边资金支持，该联盟旨在应对中国将供应链武器化的背景下，确保关键原材料和稀土资源的获取。来自印度电子和信息技术部以及外交部的高级官员将于周四至周五在华盛顿特区参加会议，荷兰、德国和欧盟等拥有重要半导体制造能力的新加入方也将出席。

一位官员表示，Pax Silica是美国国务院通过可信技术合作伙伴关系加强经济安全的旗舰举措，将用于展示印度向半导体制造和设计中心的转变、不断扩大的组装测试标记封装生态系统以及庞大内部市场的半导体器件潜力。参与该联盟的全球领先人工智能公司预计也将派出代表出席。

官员表示，印度希望其半导体项目能够获得美国2.5亿美元的Pax Silica种子基金支持。该基金是一种外国援助支持，旨在为全球范围内属于Pax Silica主要私营部门合作伙伴和主权签署方的关键矿物开采与加工、关键基础设施和制造资产提供资金。第二位官员称，尽管该基金规模可能无法大幅推动半导体投资，但对建立双边信任与合作至关重要，并能深化印度市场的行业联系，这就是本次会议的目标。据美国方面称，该基金有望催化来自控制着超过1万亿美元资产的大型主权财富基金和私人资本的可信资本。

此前，印度新德里和华盛顿方面已就基金与印度半导体项目的潜在合作进行过讨论，这些项目中有美国公司感兴趣的部分。相关对话发生在今年2月印度外秘维克拉姆·米斯里（Vikram Misri）访美期间，以及今年5月美国国务卿马尔科·鲁比奥（Marco Rubio）对印度进行的为期四天的访问期间。特朗普政府推动Pax Silica联盟旨在减少中国在全球供应链中的过度集中并防止经济胁迫。美国已表示有兴趣进一步深化行业伙伴关系，并推动在印度下一代数据中心方面的投资，在鲁比奥访问期间还推动了人工智能计算和处理器获取方面的合作，两国行业企业也被鼓励加强协作。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com