维度网讯，胜科纳米主办的第四届半导体第三方分析检测生态圈战略大会（SPATE2026）6月25日至26日在苏州举办。大会吸引全球600余家半导体产业链上下游企业及科研院所、近千名行业嘉宾参与，覆盖芯片设计、晶圆制造、设备材料、封装测试、专业分析检测实验室、AI科技企业及高校科研机构等全产业链领域，探讨AI技术赋能下半导体产业技术革新、生态协同与高质量发展的新路径。
大会以“AI新引擎·芯生态”为主题，设置主论坛、专项技术分论坛、战略合作启动仪式、行业专业展览、新品发布会等环节，聚焦AI赋能半导体研发创新、智能制造、精密分析检测、产业生态共建等方向。21位行业专家与产业领军人物通过20余场主题报告和专题分享，探讨半导体产业数智化转型与产业链协同创新。
胜科纳米在大会上正式亮相其自主研发、搭载半导体物理大模型的iWUDI™智能闭环系统。该系统融合AI与半导体检测技术，为行业智能化升级提供解决方案，成为本届大会的技术创新成果之一。
上海现代服务业发展研究基金会理事长、华虹集团原董事长张素心在开幕式上致辞。他分析AI时代全球半导体产业发展变革趋势，围绕半导体分析检测技术迭代、产业链协同创新、核心技术自主突破等议题发表见解。他指出，AI技术与半导体分析检测领域的深度融合，将提升产业研发与检测效率，加速产业链上下游资源整合与协同创新，推动国内半导体产业规模化、高端化和智能化发展。
在主论坛上，西门子、燕东微、广立微、微纳核芯、中恒创科、长川科技、海康威视、国仪量子等13家国际设备企业、EDA企业、芯片设计与制造企业、先进检测设备企业、AI技术企业及高校科研机构的专家及企业代表，围绕“AI新引擎·芯生态”主题，就AI技术与半导体产业生态的融合和产业链协同创新趋势展开分享。
胜科纳米董事长李晓旻以“从芯片失效分析看AI大潮下的半导体发展趋势”为主题，就AI技术浪潮下半导体研发效率提升、复杂失效机理识别、分析检测技术演进及产业生态协同等议题进行分享，为AI时代半导体产业链协同创新提供观察与研判。
李晓旻表示，过去40年半导体行业经历至少7轮规律性波动，行业变革的驱动因素并非直接竞争对手，而是全新的产业技术变革。他认为，国内半导体产业已走过成熟制程设计驱动周期和AI、先进封装引领的制造升级周期，未来将迈入AI应用驱动的全新发展阶段。2026年将成为行业核心转折点，AI技术迭代与市场格局重塑将提速。针对2.5D、3D堆叠封装趋势，他表示新型封装结构提升故障溯源难度，使失效分析成为产业核心刚需。胜科纳米已提前布局第五代产线，专攻先进封装复杂场景的失效分析，为光电共封装等前沿技术提供全生命周期技术保障。
在人才培养方面，李晓旻认为AI技术迭代使传统信息差教育模式失效，第一性原理溯源式学习可适配产业节奏。半导体失效分析从表象溯源底层问题的逻辑是该理念的核心实践。胜科纳米搭建了专属人才培养体系，相关课程获新加坡科技设计大学、北京大学集成电路学院认可，为行业输送技术人才。他表示，胜科纳米将持续深耕半导体检测核心赛道，紧跟AI、先进封装与光电子产业趋势，以技术创新、服务与人才储备助力国内半导体产业突破技术壁垒。
胜科纳米在大会上正式发布搭载半导体物理大模型的iWUDI™智能闭环系统。该系统是胜科纳米打造的AI+CIM一体化智能操作系统，融合流程、设备、数据、算法模型与全链条服务，搭建覆盖半导体研发协同、质量管控、分析检测全场景的智能生态体系。
胜科纳米人工智能首席科学家行健博士介绍，iWUDI™系统为全自主研发的半导体原生智能闭环系统，核心架构由WTUI数字化生成管理系统、NanoHub自动化工具调度引擎、ChipMind半导体全产业链垂直物理大模型、WTLake行业专属数据湖和ChipAlliance客户专属云服务平台五大模块组成，从界面管理、工具调度、智能算法、数据存储到云端服务构建技术支持体系。行健博士表示，通用大模型存在行业适配性差、物理逻辑缺失、专业精度不足等短板，无法满足半导体领域需求。iWUDI™系统的核心价值在于以半导体真实物理规律和WTLake高质量数据为基底，让AI技术贴合产业实操场景。ChipMind大模型深耕半导体垂类物理机理，结合胜科纳米工艺知识库，可实现秒级专家级分析响应。行健博士强调，iWUDI™系统不触碰客户真实案例，不使用客户数据进行AI模型训练。WTLake数据底座由胜科纳米在数十万个真实物理失效溯源过程中形成的共性方法论，以及自定义前沿性研发课题生成的体系化物理数据构成，经清洗、整合和语义化处理，形成可复用的数据资产。
在行业应用方面，iWUDI™系统支持SaaS云服务和私有化部署两种模式，可适配第三方实验室、半导体制造企业、科研机构等不同主体需求。除检测分析场景外，该系统经定制化开发后还可延伸至智能设计、智能生产、无人工厂等场景。李晓旻称，该系统历经8年研发、迭代200余个版本，依托数百个自研数科工具搭建，以物理算法模型规避AI语料歧义与认知幻觉，打通物理世界与数字世界的技术壁垒。他表示，iWUDI™系统的落地是胜科纳米从传统检测服务商向智能化产业服务商转型的关键里程碑，旨在通过自研核心AI技术重构半导体检测分析行业标准，缩短芯片研发试错周期、降低生产成本、提升芯片良率。他回顾了系统自2017年起的研发历程：从固化专家经验，到数据清洗阶段，再到2020年开发场景小模型，最终在2023年结合大语言模型形成完整闭环。2024至2026年间团队重点加固了安全体系，在保护客户隐私前提下实现AI技术为半导体产业赋能。
大会期间，芯诣、3D-MicroMAC、国仪量子、日立、胜科纳米、赛默飞、蔡司、ESPEC、嘉立创共同签署设备互联生态联盟启动仪式。在专业展览区，海康威视、日立、速普仪器、卡尔蔡司、凌光红外、赛默飞、芯诣、ESPEC、国仪量子、徕卡、上海精测、岱美仪器设置的展位吸引了众多参展商、企业负责人和行业人士前往洽谈交流。
作为半导体第三方分析检测生态圈的重要交流平台，SPATE2026汇聚产业链多方力量，深度研讨分析检测技术迭代、智能检测系统落地与全链路数字化协同创新方案。未来，胜科纳米将深耕AI赋能检测赛道，持续加码智能化检测技术研发，深化智能算法与理化分析、失效分析业务融合，联动上下游合作伙伴搭建资源互通、技术共享的合作体系，打造开放协同、互利共赢的半导体创新产业生态。
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