4月10日消息，据报道，三星电子开始研发1nm晶圆代工工艺。由于在即将量产的2nm工艺等技术上与台积电存在现实差距，三星电子计划加快1nm级工艺的开发，以创造反转机会。

据报道，三星电子半导体研究所最近启动了1nm工艺的开发。部分参与2nm等最尖端工艺开发的研究员被选拔出来，组成了项目团队。在三星电子目前公开的晶圆代工工艺路线图中，2027年计划量产的1.4nm工艺是最尖端的。

1nm工艺需要打破现有设计框架的新技术概念，以及引入高数值孔径极紫外光(High-NA EUV)光刻机等下一代设备。消息称，三星方面将量产时间定在2029年之后。

在三星电子正在量产的3nm和今年计划量产的2nm领域，三星技术落后于台积电。特别是在2纳米方面，台积电的良率已超过60%，与三星电子的差距不小，因此提前启动了1nm工艺开发。

与此同时，三星的竞争对手也在加快1nm级工艺的开发。台积电去年4月宣布将在2026年下半年开始生产介于1.4nm和2nm之间的1.6nm(16A)技术。此举被视为应对快速变化的人工智能(AI)半导体市场技术需求，并为下一代工艺搭建桥梁。