维度网讯，当地时间7月1日，美国总统特朗普在离开马里兰州安德鲁联合基地（Joint Base Andrews）前接受媒体采访时表示，台湾正将亚利桑那州在建晶圆厂的规模扩大一倍，并预测在其任期内美国芯片市占率有望达到50%。

特朗普表示，未来一年将有新芯片厂陆续投产，来自台湾的芯片制造商——包括行业龙头台积电等正在加码对美投资。

“全球最大的芯片制造公司（台积电），他们正在亚利桑那州建厂，而且刚宣布将把规模扩大一倍，”特朗普说，“到我要卸任的时候，我们可能会拥有50%的芯片制造市场。你知道我们现在拥有多少吗？什么都没有。”

特朗普还强调美国就业数据创历史新高，而“这还发生在这些工厂投产之前”。

特朗普关于“台积电将对亚利桑那在建晶圆厂规模扩大一倍”的表述，是指在现有已宣布的投资基础上的新增投资，还是此前已公布的扩产计划，目前尚不明确。

对于特朗普的说法，台积电方面拒绝置评。中国台湾经济部门长官龚明鑫7月2日下午主持业务会报前受访表示，按照台积电目前已公布的规划，岛内已建厂及后续规划中的晶圆厂，加上CoWoS先进封装产能，合计共有16座，“美国再怎么盖也不可能是这个数量”。

台积电此前已宣布了多项在美重大投资计划。2024年美国《芯片法案》签署后，台积电宣布了总额650亿美元的投资计划，包括在亚利桑那州建设三座晶圆厂。

2025年3月，台积电再次宣布追加1000亿美元投资，使在美总投资额达到1650亿美元。新增投资包括：在凤凰城兴建三座尖端制程晶圆厂、两座先进封装厂，以及一座下一代技术研发中心。

台积电当时表示，这是美国史上规模最大的单笔外国直接投资，预计四年内可创造约4万个建筑工作岗位，并带来数万个高薪芯片制造与研发岗位。