维度网讯，日本芯片制造商瑞彼德斯（Rapidus）首席执行官小池淳义（Atsuyoshi Koike）宣布，该公司计划通过提供差异化服务及更低的制造价格，从台积电（TSMC）手中吸引客户。瑞彼德斯的定价策略颇具挑战性，因为其正在开发领先的工艺技术。
目前，瑞彼德斯计划对其2纳米级制造工艺处理的每片晶圆收费300万至350万日元（约合18,550至21,635美元）。这一报价远低于台积电据传每片N2晶圆约30,000美元的价格，也与三星（Samsung）为其SF2制造技术提供的每片晶圆20,000美元的价格相当。最终价格将取决于汇率，但瑞彼德斯报价显著低于台积电的意图十分明确。
瑞彼德斯计划在2027年下半年开始使用其2纳米级制造技术进行大规模生产。新晶圆厂的产能爬坡需要一定时间，因此预计要到2028年才能产出有意义的产量。届时，台积电的N2将不再是其领先节点。到2027年瑞彼德斯在IIM-1晶圆厂启动大规模生产时，台积电已在使用性能增强的N2P制造节点量产芯片，并在五个晶圆厂模块中完成了所有与全环绕栅极（GAA）相关的良率学习。到2028年瑞彼德斯在IIM-1达到有意义的产量时，台积电已在其先进的A16制造工艺（配备Super Power Rail背面供电）及名为N2X的第三代2纳米级节点上提升产量。
除了产能规模和工艺成熟度差异外，台积电相对于竞争对手的主要优势之一是其开放创新平台（OIP）生态系统。该生态系统包括全面的电子设计自动化工具、硅验证IP（甚至涵盖最新节点）、大量合同芯片设计师，以及来自台积电及其合作伙伴的先进封装服务。目前，瑞彼德斯、英特尔（Intel）和三星代工（Samsung Foundry）均无法提供接近台积电OIP水平的服务。考虑到台积电在2028年凭借其2纳米级制造技术可能建立的壁垒，较低的定价是与这家全球最大代工厂竞争的少数方式之一。
瑞彼德斯仅运营一家晶圆厂，以较低报价竞争的策略并非最佳的盈利方式，甚至可能是一种亏损策略。但该公司可能还有另一张王牌：所有工艺步骤均采用单晶圆处理。这种方法将大幅加快生产周期，成为其相对于其他芯片制造商的一项优势，代价是工具使用效率较低。较低的报价和更短的生产周期是否足以帮助瑞彼德斯从台积电赢得客户，仍有待观察。
据报道，瑞彼德斯正在与60多家潜在客户谈判，主要是海外公司。这表明其正致力于成为全球领先者台积电以及合同芯片制造商英特尔代工和三星代工的有力竞争对手。
