维度网讯，7月14日，据报道，美国英伟达与日本三菱重工拟在人工智能数据中心技术领域展开合作，双方正考虑将三菱重工的冷却系统和能源管理技术引入英伟达下一代数据中心。此次合作仍处于研究和协商阶段，双方尚未公布正式协议、具体项目、建设地点及技术导入时间。

拟议合作将围绕高密度人工智能服务器带来的散热和供电问题展开。随着GPU集群的功率密度持续提高，数据中心基础设施需要同时调整服务器冷却、机房配电和能源管理方式。英伟达6月公布的新一代AI服务器冷却方案允许冷却液在最高45摄氏度条件下运行，通过提高冷却液温度，减少冷水机组等外围制冷设备的运行负荷。

日本三菱重工目前已形成涵盖现场发电、电力供应、高效冷却和数字化能源管理的数据中心技术组合。公司此前在美国英伟达GTC 2026期间展示了现场发电、高效冷却和下一代配电系统，并将这些设施定位为面向高密度人工智能数据中心的配套基础设施。

冷却系统可能成为双方技术衔接的重点。三菱重工正在推进液浸冷却和二相式直接芯片冷却技术，其中二相式方案通过在处理器表面的冷板内循环绝缘性冷媒，将GPU产生的热量直接带离芯片。2025年12月，三菱重工与日本EXEO集团已在数据中心内建成并投入商用一套采用二相式直接芯片冷却的GPU服务器系统。

能源管理方面，三菱重工7月9日公布了在日本富士通明石数据中心开展的冷却系统优化试验。该系统对多家供应商提供的冷却设备进行统一控制，在不停止数据中心运行的情况下，使测试机房的冷却能耗减少2.3%;若扩展至整个数据中心，预计可减少最高7.6%的用电量。相关能力可用于协调服务器负载、空调设备和冷源系统，但目前尚不清楚其是否会直接纳入英伟达的数据中心方案。

若合作落地，英伟达可从服务器和GPU架构端提出散热、供电及机架运行要求，三菱重工则可能从冷却设施、配电系统和能源控制层面提供配套技术。不过，现阶段不能将这项合作表述为冷却系统已经获得订单或开始部署，具体采用液浸冷却、直接芯片冷却还是其他方案，仍需等待双方正式公布。