维度网讯，7月13日，德国博世宣布，其位于美国加利福尼亚州罗斯维尔的碳化硅半导体工厂已启动样品生产。该基地是博世在美国的首个半导体生产基地，目前正进行产品验证和产线爬坡，计划于2026年内转入商业化生产，使用200毫米晶圆制造碳化硅芯片。

此次项目并非从零新建晶圆厂。博世于2023年收购原美国TSI Semiconductors的罗斯维尔晶圆制造设施，随后对既有厂房和生产体系进行改造，在保留原有半导体制造人员和基础设施的同时，导入碳化硅芯片生产工艺。整个改造项目投入最高约20亿美元。

建设内容包括新增洁净室空间、安装先进碳化硅制造产线，以及对芯片制造和测试环节进行现代化升级。样品生产启动意味着主要生产设备已经进入联机运行阶段，工厂开始利用实际晶圆检验工艺稳定性、设备匹配度和产品性能，为后续商业订单交付做准备。美国商务部表示，该项目将被建设为德国博世全球规模最大的碳化硅生产基地。

美国商务部芯片计划办公室已与德国博世签署最高2.25亿美元的直接资助协议，相关资金将用于支持罗斯维尔工厂扩建、洁净室建设和先进生产线导入。该项目还获得美国加利福尼亚州2500万美元税收抵免支持。

碳化硅属于宽禁带半导体材料，可在高电压、高温和高频开关环境下运行，主要用于汽车产业" target="_blank">新能源汽车电驱动、充电系统、工业能源设备和高功率电力转换。博世表示，相关芯片也可用于人工智能数据中心的供电系统，通过降低功率转换损耗和设备发热，减少能源及冷却负荷。

罗斯维尔工厂未来还计划生产博世第三代碳化硅芯片。该公司称，新一代产品性能较上一代提高最高20%，器件尺寸进一步缩小。博世自2021年开始量产第一代碳化硅芯片以来，全球累计交付量已超过6000万颗。

目前启动的是样品生产，并不代表工厂已经进入全面量产。后续仍需完成产品认证、工艺验证和产能爬坡。博世尚未披露罗斯维尔基地的具体晶圆月产能及2026年商业生产的准确启动时间，现有员工规模超过300人，未来人员和产能将根据市场需求继续调整。