维度网讯，物元半导体异质键合Micro LED生产线项目在青岛市城阳区完成备案，项目总投资约21.67亿元，计划于2026年至2028年建设，规划月产能1万片，主要面向车规级数字照明、AR微显示和光通信等应用领域。该项目以晶圆级异质键合为核心工艺，将依托现有约3000平方米洁净室进行建设，是物元半导体继先进封装业务之后向新业务拓展的重要一步。
物元半导体此前已在青岛建成中国国内规模较大的混合键合（Hybrid Bonding）3D集成制造生产线，首条量产线月产能达到2万片，目前已进入量产阶段。此次布局Micro LED，标志着其混合键合技术正从集成电路先进封装向新型显示领域延伸。
物元半导体成立于2022年，以混合键合技术为核心，重点布局算力芯片、存储芯片及定制化芯片先进封装，覆盖晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆（CoW）及Chiplet异构集成等工艺路线。公司首条12英寸晶圆级先进封装中试线已于2024年实现商业化交付，第二条量产线预计于2026年正式投产。公司已完成A轮融资，获得华泰投资、山东财金集团、中科创星、中芯聚源、拓荆科技等机构支持。
混合键合通过介电层键合实现机械连接，再利用铜-铜直接键合形成高密度电学互连，可实现亚微米级互连间距和极高的集成密度，被视为先进封装和三维集成的重要发展方向。该技术已广泛应用于高性能计算、HBM存储等先进芯片制造领域。
在Micro LED领域，物元半导体采用晶圆对晶圆（WoW）异质键合路线，将整片氮化镓发光晶圆与CMOS驱动背板直接进行晶圆级键合，一次性完成大量像素的电学连接，可避免传统Micro LED制造中复杂的巨量转移工艺，有望提升生产效率并降低制造成本。不过，与芯片封装中的硅基混合键合相比，Micro LED异质键合面临更大技术挑战：氮化镓（通常生长于蓝宝石衬底）与硅材料之间存在较大热膨胀系数差异，键合及后续高温工艺容易产生应力、翘曲甚至裂纹；键合完成后还需通过激光剥离等工艺去除蓝宝石衬底，将发光层转移至硅基背板，对工艺稳定性和良率控制有更高要求。
该项目不仅拓展了物元半导体的业务版图，也有望增强青岛在Micro LED产业链中的竞争力。结合当地已有的蓝宝石材料、晶圆制造、玻璃基板以及终端显示企业资源，异质键合产线有望串联起材料、制造、封装到终端应用的完整链条，推动先进封装技术与新型显示产业的融合发展，为车载显示、AR/VR、光通信等新兴市场提供产业支撑。
