维度网讯，Tower Semiconductor 计划投资约 30 亿美元（约合 200 亿人民币）扩大其在日本的半导体制造规模，日本政府将为该项目提供 10 亿美元拨款。这家以色列芯片制造商希望通过此举抓住人工智能系统和数据中心连接技术日益增长的需求。

Tower 公布了一项双轨扩建计划，将大幅提升其 300 毫米硅光子芯片（SiPho）、硅锗芯片（SiGe）和先进光学封装的产能。随着人工智能系统要求处理器与数据基础设施之间实现更快、更高效的连接，这些技术的重要性日益凸显。今年 5 月，Tower 签署了价值 13 亿美元的客户合同，锁定了 2027 年的硅光业务营收；2028 年的合约显示硅光产能预订量大幅提升，公司已收到客户 2.9 亿美元预付款。

此次扩张将通过 Tower 在日本的业务进行，其中包括通过其对前松下半导体制造企业 TPSCo 的多数股权收购而获得的设施。Tower 首席执行官 Russell Ellwanger 表示，该团队以将尖端创新转化为大规模生产卓越产品而闻名，在日本政府的支持下，公司将打造一个全球领先的硅光子学、硅锗和先进光学封装研发与制造卓越中心。Tower 预计该阶段将于 2027 年第四季度全面投产。作为扩张计划的一部分，公司更新了商业模式，预计到 2028 年，其收入将达到 36 亿美元，净利润将达到 12 亿美元。

双轨计划的第二阶段包括在 Fab 7 旁边建造一座新的 300 毫米制造工厂。Tower 表示，新厂址预计将使硅光子学和硅锗的产能实现“成倍”增长，以满足开发人工智能和数据中心应用的客户日益增长的需求。新设施预计将从 2029 年开始做出重大经济贡献。Tower 指出，这种双轨制方法旨在避免从零开始建设全新半导体工厂所带来的延误，使公司能够在依靠现有制造专业知识和客户关系的同时扩大产能。

投资者对 Tower 在人工智能相关半导体市场的地位表示乐观，公司股价经历了一波强劲上涨。自今年年初以来，Tower 股价上涨了近 90%，6 月 22 日一度触及 316.85 美元的峰值，随后回落至 229.68 美元，公司市值约为 260 亿美元。

多年来，日本在全球芯片制造业的影响力不断下降，日本政府一直在提供财政支持以扩大本地生产能力，减少对海外供应链的依赖。Tower 表示，此次扩建将增强日本的半导体制造能力，同时在其工厂所在的富山和新潟地区创造更多的工程和制造工作岗位。作为投资的一部分，公司计划扩大与当地供应商、大学和研究机构的合作。Ellwanger 称，通过将 Tower 的专业技术领先地位与日本无与伦比的制造专长、世界一流的研究机构和高度敬业的员工队伍相结合，双方正在构建一个战略平台，该平台将在未来几十年内推动创新、经济增长和半导体行业的领先地位。