维度网讯，当地时间7月13日，德国汽车芯片及零部件制造商博世（Bosch）宣布其位于美国的首座半导体工厂已开始样品生产，同时与美国商务部签署一项金额达2.25亿美元的补贴协议，用于强化碳化硅（Silicon carbide）芯片制造能力。博世于2023年收购了位于加州罗斯维尔（Roseville）的TSI Semiconductors工厂并实施改造，包含该笔补贴在内，整个计划的投资总额达20亿美元，预计于2026年晚些时候启动商业化生产。
2.25亿美元资金主要来自2022年批准的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），核心目标是扩大美国国内半导体产能，减少对海外供应链的过度依赖。疫情期间芯片短缺曾引发汽车产业全面动荡，暴露出美国汽车产业过度依赖少数欧洲及亚洲供应商的弱点。在美国总统特朗普的政策推动下，受高昂关税与地缘政治干扰影响，许多车企和零部件供应商正积极扩大在美国的制造规模。
博世北美区总裁兼CEO Paul Thomas指出，《美墨加协定》（USMCA）是推动博世增加美国芯片投资的部分原因，汽车制造商希望与能在就近地区提供稳健供应链的企业合作。美国商务部长Howard Lutnick通过声明强调，政府致力于在美国境内建立安全供应链，以确保在攸关国家与经济安全的产业中维持领先优势。此次投产的碳化硅芯片主要用于管理高压电，与车载信息娱乐系统芯片不同。在电动车应用中，碳化硅芯片能更高效地将电力从电池传输至马达，减少热能与能源损耗，显著提升续航里程与充电效能。
Paul Thomas还表示，这些芯片也可用于数据中心供电，以支援当前蓬勃发展的AI浪潮。尽管电动车销售成长放缓，但碳化硅芯片同样广泛应用于混合动力车辆及国防领域，使博世此项投资仍具前瞻性。为进一步巩固市场地位，博世计划在2031年前向其美国业务投入最高达75亿美元的资金，全面深化在北美布局。
