芯片制造商Cerebras Systems近日宣布完成10亿美元H轮融资，由Tiger Global领投，Advanced Micro Devices、Fidelity Management等多家投资机构参与。这距离该公司上一轮11亿美元融资仅过去四个月，目前估值达到230亿美元。

此次融资恰逢Cerebras与OpenAI签署价值超100亿美元的AI硬件供应协议。该公司生产的WSE-3芯片内含4万亿个晶体管，其晶体管数量是英伟达Blackwell B200显卡的19倍。该晶圆级AI芯片约一半表面积用于集成44GB的SRAM内存。

WSE-3采用单一大芯片设计，相比多个小型显卡能提升处理效率。其大容量内存池支持同时运行多个AI模型，无需将数据传输至片外HBM内存，从而减少延迟并加快计算速度。传统上，晶圆级处理器因制造难度高而未被广泛采用，芯片面积增大意味着晶体管缺陷率上升，单个缺陷就可能导致整个芯片失效。

Cerebras通过将WSE-3划分为90万个核心来解决这一技术难题。若某核心出现制造缺陷，仅影响该核心功能，数据可通过其他电路路径传输。这种架构设计确保局部缺陷不会导致整个处理器失效。该晶圆级AI芯片作为CS-3水冷系统的一部分交付，单系统提供125 petaflops算力。

据Cerebras介绍，客户可将2048台CS-3设备组成集群，实现256 exaflops的总计算能力，足以训练参数规模达24万亿的大型语言模型。该公司曾在2024年9月提交IPO申请，披露前六个月营收1.364亿美元，同比增长超过十倍，亏损从7780万美元收窄至6660万美元。

去年Cerebras撤回IPO申请，称文件内容已无法反映业务现状，部分原因是2025年营收实现显著增长。该公司计划重新提交上市文件，目标最早在第二季度完成IPO。这款晶圆级AI芯片的技术突破和商业进展，为高性能计算领域提供了新的解决方案。