维度网讯，近日，科巴姆卫星通信(Cobham Satcom)推出新款SAILOR 7200 GMDSS终端，并将在希腊Posidonia 2026展会上展示。该终端面向下一代全球海上遇险与安全系统(G...

维度网讯，5月28日，美国高速连接解决方案企业Credo宣布完成对以色列硅光子企业DustPhotonics的收购。DustPhotonics将为Credo带来面向光互连的硅光子光子集成电路技术，使C...

维度网讯，安立EMEA有限公司（Anritsu EMEA GmbH）与YOTASYS股份公司（YOTASYS AG）合作，推出了一款融合人工智能技术的频谱监测解决方案。安立提供频谱分析仪硬件，YOTA...

维度网讯，5月28日，瑞士定位与短距离通信技术企业u-blox宣布扩展与挪威Nordic Semiconductor的合作，推出ALMA-B2系列蓝牙LE模块。该系列基于Nordic新一代nRF54L...

维度网讯，安普隆（Ampleon）推出B11G1822N120D，一款专为宏基站应用设计的双段、两级LDMOS Doherty MMIC，旨在扩展宏驱动器的功率范围。该器件将两个完整的Doherty信...

维度网讯，5月28日，美国康普(CommScope)发布FastSelfClean高密度、超低损耗光纤连接技术。该技术面向高纤芯连接场景，首款产品FSC144可在单个连接器内集成144芯光纤，并可在1...

维度网讯，中国光通信产品正迎来订单火爆、量价齐升的景气周期，多家企业出口订单已排至2028年。海外市场对光模块和光纤的需求持续旺盛，推动相关企业业绩大幅增长。A股市场上，光纤和光模块概念持续升温，截至...

维度网讯，5月28日，回天新材在投资者互动平台表示，公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证，广州基地目前正按客户订单情况有序排产。该表述显示，回天新材电子胶业务正在从消费电子、汽车电子等应...

维度网讯，半导体供应商Semtech公司（Semtech Corporation）已加入Z-Wave联盟（Z-Wave Alliance），并将进入该联盟董事会。Z-Wave联盟是一家专注于住宅、商业...

维度网讯，印度多家本土电信设备制造商预计，人工智能驱动超大规模数据中心的建设浪潮将为其带来显著的增量收入机会，并成为其摆脱对传统电信连接业务依赖、实现多元化的关键路径。 塔塔集团旗下Tata Com...

维度网讯，近日，由PI-China主办的“2026 PROFINET技术路演·杭州站”成功举行。中国工业互联网通信设备企业三旺通信受邀出席，与PI国际主席Franz-Xaver Schmidt及产业链...

维度网讯，博通（Broadcom）联合三星（Samsung）为全球固定无线接入（FWA）市场推出了一款宽带优化参考平台，该平台集成了博通的BCM6776 Wi-Fi 8系统级芯片与三星的B1320 5...

维度网讯，近日，美国射频与电源半导体企业Qorvo推出QPA3312混合功率倍增放大器，面向DOCSIS 4.0有线宽带网络升级。该器件支持1.8 GHz扩展频谱应用，可在24V架构下提高可用下行射频...

维度网讯，2026年5月26日下午，无锡高新区举办半导体陶瓷部件企业交流沙龙。该活动由无锡高新区集成电路产业发展促进中心与无锡国家“芯火”双创基地（平台）联合主办，旨在搭建企业沟通互联平台，增强区内半...

维度网讯，思科旗下光学子公司Acacia在2026财年第三季度交出亮眼成绩单，单季光器件订单首次突破10亿美元。思科财报电话会发布的数据显示，当季人工智能相关光学需求约为9.5亿美元，与去年同期相比增...

维度网讯，5月27日，美国射频与电源半导体企业Qorvo推出新一代宽带高隔离射频开关系列，面向5G基础设施、工业、无人机和测试系统等应用。该系列覆盖50 MHz至10 GHz频段，可减少元器件数量、改...

维度网讯，爱立信（Ericsson）宣布，将把位于斯德哥尔摩地区的总部从西斯塔（Kista）迁至以南约6英里的哈加斯塔登（Hagastaden），新总部的租约已于周一签署。爱立信预计将于2028年初开...

维度网讯，5月27日，龙芯中科公告，公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过23亿元。扣除发行费用后的募集资金净额，将用于基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目、基于Xnm工艺...

维度网讯，根据Omdia（Light Reading的姊妹公司）的最新研究，2026年第一季度欧洲智能手机市场同比增长2%，出货量为3300万部。三星占据最大份额，出货1260万部，部分受益于其Gal...

维度网讯，博通（Broadcom）宣布推出BCM68850，这是业界首款集成神经网络处理单元（NPU）并原生支持Wi-Fi 8的50G ITU-PON家庭网关SoC，完善了从50G PON到Wi-Fi...

维度网讯，5月25日，韩国SK海力士宣布推出iHBM散热方案，将集成冷却元件嵌入高带宽内存封装，用于下一代HBM产品。该方案通过在封装内部增加散热路径，降低HBM在高密度、高带宽运行环境中的热阻，面向...

维度网讯，5月25日，pSemi宣布将在2026年6月9日至11日于美国波士顿举行的IMS 2026展会上，展示面向移动与有线宽带、无线连接、无线基础设施以及测试与测量应用的射频技术与解决方案。该公司...

维度网讯，普林斯顿大学与多家合作机构近日发布了一项研究成果，展示了一个名为Qumus的自主量子材料研究系统。该系统在机器人实验室内实现了石墨烯的自主制造和原子级薄晶体管的制备，标志着人工智能从数字助手...

维度网讯，5月25日，在IEEE国际电路与系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表“半导体新路径探索与实践”主旨演讲，正式提出半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律。...

维度网讯，5月25日，波兰物联网与嵌入式系统企业Grinn宣布，其硬件产品组合现可通过全球电子元件分销商DigiKey采购。此次合作覆盖Grinn边缘AI与物联网硬件，面向全球工程师、设计团队和组织客...

维度网讯，近日，ISDN Holdings旗下IDI Dynamics推出新一代高速激光打标机，面向外包半导体封装测试厂商的芯片封装环节。该系统用于半导体封装件打标，标记速度最高提升至标准配置的2.5...

维度网讯，Sterlite Technologies（STL）子公司获得一项价值约11.1亿美元的多年供应协议，为其美国人工智能（AI）就绪数据中心基础设施项目提供光连接产品。受此消息影响，STL股价...

维度网讯，斯里兰卡电信运营商Dialog Axiata推出该国首个5G固定无线接入（FWA）服务，名为“Air Fibre”的家庭宽带解决方案。 该服务于周日正式上线，Air Fibre家庭路由器通...

维度网讯，TP-Link印度(TP-Link India)公司周一宣布，已启动其Wi-Fi 7产品组合在印度的本土制造，成为率先迈出这一步的全球供应商之一。 这一制造计划的推进，得益于印度电信部(D...

维度网讯，BAE Systems已与英国电信（BT）签署了一项合同，旨在为其位于40个国家的全球网络提供最新的安全连接服务。这份为期五年的协议还包括最多可延长三年的选项。根据协议，BT将利用其领先的网...