马来西亚FusionAP完成200万美元Pre-Seed轮融资，前英特尔高管团队领衔攻坚先进封装
维度网讯，马来西亚先进半导体封装初创企业FusionAP Sdn Bhd近日宣布获得一笔200万美元的Pre-Seed轮融资。该资金将专项用于工程与工艺集成、研发、知识产权开发及试点产能建设。作为马来...
美国希捷HAMR技术推动30TB硬盘规模化出货，AI需求驱动HDD市场逆势增长
维度网讯，在全球数据存储需求结构性转向的背景下，传统机械硬盘市场正经历一轮由AI驱动的强劲复苏。美国希捷科技与西部数据两大巨头均已确认，2026年全年的近线HDD产能已基本售罄，部分长期协议甚至延伸至...
美国AMD宣布FSR 4.1将于2026年7月与2027年初分批推送至RDNA3与RDNA2显卡
维度网讯，AMD于5月14日正式宣布，旗下基于机器学习驱动的图像超分辨率技术FidelityFX Super Resolution 4.1(FSR 4.1)将从2026年7月起分批向RDNA 3及RD...
加拿大FABrIC投资光互连、边缘AI和低功耗芯片
维度网讯，加拿大FABrIC半导体计划向11个行业主导的半导体与光子学项目投入逾1070万加元（约780万美元）联邦资金，重点覆盖边缘AI、光互连、传感和低功耗通信领域。这些项目由CMC微系统公司管理...
日本铠侠与美国戴尔合作推出2U服务器，实现9.8PB闪存容量
维度网讯，美国KIOXIA America, Inc.与戴尔科技于5月14日联合发布一款基于戴尔PowerEdge R7725xd平台的2U机架式服务器，通过集成40块铠侠LC9系列245.76TB ...
以色列Tower半导体Q1净利增62%，并签署13亿美元硅光子合同
维度网讯，以色列晶圆代工企业Tower Semiconductor于5月13日公布2026年第一季度业绩，营收达到4.14亿美元，同比增长15%，超出分析师平均预期的4.11亿美元。净利润为6503万...
韩国SK海力士市值逼近万亿美元，AI需求驱动与三星电子组成芯片双极
维度网讯，韩国存储芯片企业SK海力士市值于5月14日达到约9420亿美元，距万亿美元门槛仅差约580亿美元。这是继三星电子于今年5月初市值突破万亿美元之后，第二家有望迈入万亿美元俱乐部的亚洲芯片公司，...
中国国家信息光电子创新中心研发超宽带光子芯片，以250吉赫兹带宽为6G通信提供底层支撑
维度网讯，国家信息光电子创新中心自主研发的超宽带光子芯片，将电光调制带宽推高至250吉赫兹(GHz)，刷新了全球同类器件的性能纪录。这款芯片被形象地比喻为通信网络上的“超大卡车”，为突破当前光纤与无线...
美国Microchip推出EX-423真空微型晶体振荡器，面向低功耗关键定时应用
维度网讯，Microchip Technology于5月14日正式发布EX-423真空微型晶体振荡器，一款面向低功耗关键定时应用的紧凑型频率基准器件。该产品以13毫米×13毫米的低矮封装实现高射频性能...
中国锐捷网络400G LPO光模块规模量产交付，1.6T产品年内送样
维度网讯，锐捷网络自研高速光模块产品线已进入密集交付与迭代期：400G LPO光模块实现规模量产交付，800G光模块处于样机小规模适配阶段，1.6T LPO产品正在研发中，预计2026年内提供送样。上...