分类: 集成电路

美国亚马逊拟向第三方数据中心销售自研Trainium AI芯片

维度网讯,美国亚马逊公司正与潜在客户展开谈判,计划向其他企业的数据中心直接销售其自研人工智能芯片Trainium。亚马逊人工智能业务负责人彼得·德桑蒂斯(Peter DeSantis)在法国巴黎Viv...

2026-06-19

土耳其ATEK MIDAS与美国Vino Waves成立ATEK America拓展美洲芯片支持

维度网讯,土耳其高性能射频与微波芯片企业ATEK MIDAS与美国Vino Waves宣布成立ATEK America LLC,在美国搭建面向美洲市场的销售、市场、产品开发和运营支持平台。新公司将围绕...

2026-06-18

中国长鑫存储DDR5芯片获海盗船采用,惠普戴尔正在认证

维度网讯,中国内存芯片制造商长鑫存储(ChangXin Memory Technologies, CXMT)正逐步进入主流内存市场,其产品已被光威(Gloway)、金邦(KingBank)以及海盗船(...

2026-06-18

韩国三星获特斯拉165亿美元AI6及AMD等芯片订单

维度网讯,受人工智能热潮影响,全球最大芯片代工商台积电(TSMC)产能已接近极限,越来越多大型企业开始寻求其他芯片生产渠道。据亚洲媒体报道,三星(Samsung)正成为这些企业的首选合作伙伴。知情人士...

2026-06-18

韩国济州半导体计划2030年在SK海力士工厂量产LPDDR5

维度网讯,济州半导体(Jeju Semiconductor)计划在SK海力士(SK hynix)的晶圆厂生产LPDDR5产品,作为其LPDDR4X项目的后续。该公司高级副总裁黄柱元(Hwang Joo...

2026-06-18

三星代工与美Claros合作量产AI数据中心功率半导体

维度网讯,三星电子代工业务部与美国电源管理解决方案公司Claros签署制造合作协议,将量产用于人工智能(AI)数据中心的下一代功率半导体。 Claros于16日(当地时间)发布新闻稿宣布,已同意利用三...

2026-06-18

韩国LG Innotek拟定计划,2031年封装基板营业利润1万亿韩元

维度网讯,LG Innotek(LG이노텍)预告了未来5年内封装解决方案业务的爆发性增长,目标是到2031年实现销售额3万亿韩元、营业利润1万亿韩元以上。这是因为随着半导体超级周期的效果,高附加值基板...

2026-06-18

中国算苗科技3D TokenPU芯片A4E正式流片

维度网讯,算苗科技宣布其面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E已于6月15日流片。该芯片基于国产供应链,采用3D混合堆叠架构,旨在为大模型产业提供自主可控的算力支撑。德勤预测,未来超过80%的...

2026-06-18

美光为全美最大半导体工厂选定柏克德为EPC伙伴

维度网讯,美光科技(Micron Technology)已选定柏克德(Bechtel)作为其位于纽约州克莱(Clay)的存储器制造综合体一期工程的工程、采购和建设(EPC)合作伙伴。该工厂计划建成全美...

2026-06-18

中国大联大世平携芯驰发布具身智能全栈芯方案

维度网讯,2026年6月17日,致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商大联大控股旗下世平集团宣布,携手国内车规级芯片企业芯驰科技(SemiDrive),共同举办“全栈芯方案,让具身智能量产快人一步——...

2026-06-18

日本索尼推出LYTIA L910图像传感器,动态范围100dB今夏出货

维度网讯,索尼半导体解决方案推出LYTIA L910移动用图像传感器,采用LOFIC结构和TCG-HDR技术实现100dB动态范围,量产出货预计今年夏季。 LYTIA L910搭载了能够积累光电二极...

2026-06-18

美高通发布骁龙Reality Elite芯片 NPU性能提升160%

维度网讯,高通正式发布骁龙Reality Elite芯片,这款专为扩展现实(XR)设备设计的新品将接替骁龙XR2+ Gen 2,后者曾用于三星Galaxy XR等产品。 与上一代产品相比,骁龙Rea...

2026-06-18

英伟达在韩国签署内存供应及千兆瓦级AI云合作协议

维度网讯,英伟达(NVIDIA)正在通过一系列在韩国的协议巩固其AI基础设施市场地位,这些协议涵盖内存供应、数据中心开发和AI驱动的工业系统。在为期四天的首尔访问期间,英伟达CEO黄仁勋(Jensen...

2026-06-18

美国光子硬件企业PsiQuantum在澳投资9.4亿建量子计算设施

维度网讯,美国光子硬件企业PsiQuantum在澳大利亚昆士兰州彼得里的莫顿湾中央(Moreton Bay Central)正式启动公用事业级量子计算设施的建设。该项目获得澳大利亚联邦政府和昆士兰州政...

2026-06-18

是德科技收购VPIphotonics,新增系统级仿真能力

维度网讯,是德科技(Keysight Technologies, Inc.)(NYSE: KEYS)宣布已于2026年6月9日完成对VPIphotonics的收购,为光子设计自动化产品组合增加了系统级...

2026-06-18

美国新思科技发布首批集成Ansys技术的EDA产品

维度网讯,新思科技(Synopsys)推出了首批将自身电子设计自动化(EDA)软件与Ansys多物理场技术相结合的商用产品,这标志着在完成对Ansys收购后不到一年内取得的关键进展。全新的多物理场融合...

2026-06-18

中国世名科技5000吨LCD光刻胶分散液项目分两期推进

维度网讯,6月17日,苏州世名科技披露股票交易异常波动公告,并对全资子公司常熟世名化工科技有限公司承担的年产5000吨LCD显示光刻胶专用纳米颜料分散液项目作出风险提示。该项目将分两期建设,其中一期计...

2026-06-18

中国字节跳动洽购天数智芯至少5万颗AI推理芯片

维度网讯,中国互联网企业字节跳动正与上海人工智能芯片企业天数智芯洽谈采购至少5万颗人工智能推理芯片,主要用于大模型推理工作负载。当前洽谈涉及的产品对应天数智芯“智铠”系列云端推理GPU,训练场景则主要...

2026-06-18

韩国SK海力士向客户供应12层AI存储器HBM4E样品

维度网讯,6月18日,韩国SK海力士宣布已向主要客户供应12层堆叠HBM4E样品。该产品是面向人工智能应用的下一代超高性能DRAM,属于高带宽存储器升级产品,主要用于AI加速芯片和大规模数据中心计算场...

2026-06-18

中国东山精密拟12亿美元扩建常州光芯片与光模块产能

维度网讯,6月16日晚间,中国东山精密发布对外投资公告,公司第七届董事会第二次会议审议通过对外投资议案,同意子公司索尔思光电及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目。该项目总投资额为12亿美元,...

2026-06-18

美国英伟达20亿美元合作推动Coherent得州InP产能扩至四倍

维度网讯,AI算力扩张正在把光通信材料推向基础设施建设前端。6月16日,美国光电子企业Coherent在得克萨斯州谢尔曼举行InP制造设施扩建开工仪式,英伟达创始人兼CEO黄仁勋与Coherent C...

2026-06-18

德国英飞凌推出205°C持续运行车规级SiC功率模块

维度网讯,德国英飞凌科技股份有限公司近日推出HybridPACK™ Drive系列全新1300V碳化硅功率模块,面向电动汽车牵引逆变器应用,把车规级SiC功率模块的持续工作温度提升至最高205°C。英...

2026-06-18

中国首条第8.6代AMOLED生产线在成都实现量产交付

维度网讯,6月17日,BOE(京东方)第8.6代AMOLED生产线量产暨客户交付仪式在成都高新西区举行。这条面向中尺寸高端OLED市场建设的产线正式进入商业化运营阶段,并完成首批客户产品交付。该项目总...

2026-06-18

中国江波龙推WM8500芯片 为128GB固态硬盘实现2:1压缩

维度网讯,中国江波龙(Longsys)推出了一款名为WM8500的5nm制程芯片,该芯片被定义为存储处理单元(Storage Processing Unit,SPU),可对大型固态硬盘(SSD)进行实...

2026-06-17

中国拟投2万亿元建设全国AI算力网络 目标2028年完成

维度网讯,中国正在起草一项计划,拟投入约2万亿元人民币(约合2950亿美元)建设覆盖全国的AI算力网络,将各地数据中心连接成统一计算平台,主要由中国移动(China Mobile)和中国电信(Chin...

2026-06-17

中国乐聚机器人与辉羲智能达成战略合作

维度网讯,中国乐聚机器人与辉羲智能签署战略合作协议,双方将围绕高算力主控平台、端侧模型部署、行业解决方案和标杆项目、开发者开源生态建设开展合作,通过开源数据赋能国产芯片场景适配,打通“数据-模型-芯片...

2026-06-17

中澳高校合作开发纳米芯片提升成像能力

维度网讯,中国浙江大学与澳大利亚皇家墨尔本理工大学(RMIT University)合作开发出一款基于纳米制造技术的驱动成像芯片,可使相机和传感系统检测到远超传统彩色成像范围的细节,包括人眼无法区分的...

2026-06-17

韩国三星电子计划2027年将多项目晶圆服务拓展至2纳米

维度网讯,韩国三星电子晶圆代工事业部将从明年起将多项目晶圆(MPW)服务范围扩大至2纳米工艺。2纳米是目前商用化的最先进节点,此举预计将加速韩国无晶圆厂企业开发超高性能人工智能(AI)半导体。 三星电...

2026-06-17

日本Rapidus与英国半导体中心签署半导体制造谅解备忘录

维度网讯,Rapidus公司与英国半导体中心(UK Semiconductor Centre, UKSC)签署了一份关于未来半导体制造的谅解备忘录(MoU)。英国半导体中心是促进该国半导体产业发展的国...

2026-06-16

美国谷歌与韩国三星洽谈2028年代工2纳米AI芯片组件

维度网讯,谷歌据传正在与三星电子洽谈,计划由后者协助生产下一代AI处理器的部分组件,这可能涉及采用三星的2纳米制程工艺。 谷歌计划由其长期合作伙伴台积电为其生产代号为“冰鱼(Icefish)”的张量处...

2026-06-16