4月11日上午，中国半导体行业协会发出紧急通知，根据海关总署的相关规定，集成电路产品统一以流片地认定为原产地! 紧急通知全文如下： 各会员单位： 根据海关总署的相关规定，集成电路原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地...

4月10日消息，据报道，三星电子开始研发1nm晶圆代工工艺。由于在即将量产的2nm工艺等技术上与台积电存在现实差距，三星电子计划加快1nm级工艺的开发，以创造反转机会。 据报道，三星电子半导体研究所最近启动了1nm工艺的开发...

全球最大的芯片代工制造商台积电周四公布第一季度营收为 8392.5 亿新台币(255.5 亿美元)，超过市场预期，该公司受益于人工智能需求。 LSEG SmartEstimate(来自 19 位分析师)预测该公司第一季度营收为 8,356.6 亿新台币...

埃及初创企业InfiniLink凭借其创新的节能芯片技术吸引了全球目光。 2025年4月4日，台湾半导体巨头联发科(MediaTek)领投1000万美元种子轮融资，沙特风投Sukna Ventures及埃及本地基金也参与其中，助力该公司加速AI数据中心...

4月7日消息，受特朗普抛出的对等关税政策影响，中国台湾地区股票交易市场出现跳水式暴跌，台积电开盘近下跌10%，触发台股熔断机制! 今日是台湾地区清明连假结束后的首个台股交易日，据台媒报道，开盘后台股便出现跳水式暴跌。大...

近日，两名参与谈判的人士表示，英特尔和台积电已达成初步协议，将成立一家合资企业来运营这家美国芯片制造商的工厂。 报道称，全球最大芯片代工商台积电将持有新公司20%的股份。 据悉，美国白宫和商务部官员一直在敦促台积电...

Valens Semiconductor近日宣布，其符合VA7000 MIPI A-PHY标准的芯片组已被Mobileye选为车载传感器核心组件，用于支持EyeQ6 High自动化和自主生产项目的连接基础设施。该项目目前正与全球多家汽车品牌联合推进。 Mobiley...

印度半导体初创公司Calligo Technologies近日宣布，在由Seafund和Artha Venture Fund领投的A轮融资中成功筹集110万美元。这笔资金将专项用于ver2.0硅芯片和平台的研发，同时推动工程人才储备与技术能力升级。CalligoTech...

昨日，台湾最大的集成电路设计公司联发科正式推出全新处理器Kompanio Ultra，标志着人工智能（AI）驱动的高性能Chromebook电脑迎来重要里程碑。该平台依托联发科的技术积累，为Chromebook Plus设备带来设备端AI功能、卓越计算...

近日，IBM与东京电子(TEL)宣布延长双方联合研发先进半导体技术的协议，新的五年合作计划将聚焦于下一代半导体节点与架构技术的持续推进，旨在为生成式人工智能时代注入强劲动力。 此次协议的签署建立在两家公司二十余年联...

根据TechInsights的最新市场研究，英飞凌在2024年的全球汽车半导体市场占有率达到了13.5%。在欧洲，该公司市场份额从2023年的第二位跃升至第一，达到14.1%。英飞凌在北美市场也取得了显著进展，成为第二大市场参与者，占有率达...

4月2日消息，日本晶圆代工创企Rapidus开始调试芯片制造设备，计划在4月底开始试产先进半导体，这是其制造AI组件的关键一步。 这家成立两年的公司正准备在2027年大规模生产采用2nm工艺的半导体，理论上，这将与台积电在芯片制...

2025 年3月31日，美国可编程 DSP芯片初创公司Retym宣布，其已经获得了由 Spark Capital 领投的 7500 万美元的 D 轮融资，以推动 AI 基础设施创新。经过多轮融资，Retym已经筹集了超过 1.8 亿美元。 据介绍，Retym 专注于为云...

4月1日，台系晶圆代工大厂联电在新加坡举行Fab 12i 扩建新厂开幕典礼，新厂第一期项目将在2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半...

4月1日消息，据英国《金融时报》报道，根据分析师的估算，晶圆代工大厂台积电在美国亚利桑那州的所有晶圆厂完工后，仅会占该公司2030年代初总营收的约三分之一，远低于其中国台湾晶圆厂的营收占比。 台积电于今年3月3日宣布，将...

近日，全球半导体巨头高通Qualcomm对英国芯片设计公司Alphawave表现出浓厚兴趣。高通已确认正在考虑收购Alphawave。据悉，另一家芯片公司Arm也曾对Alphawave进行过接触，不过最终未能达成合作。 Alphawave以其独特的SerDe...

3月24日消息，欧洲芯片大厂英飞凌科技在印度古吉拉特邦艾哈迈达巴德的研发中心正式开业。 据介绍，英飞凌的全球能力中心 (GCC) 位于古吉拉特邦国际金融技术城 (GIFT City)，将在未来五年内雇用 500 名工程师。该中心将专...

联发科与英伟达的合持续深化，除了硬件之外，在半导体IP方面，双方也将携手打造NVLink IP、长距离224G Serdes、车规AEC。业界分析，英伟达欲跨入ASIC领域，然由于品牌包袱，所以藉由联发科将更能快速扩展。 未来将有更多CSP业...

3月27日消息，据韩国媒体《中央日报》文章指出，在全球晶圆代工市场的激烈竞争中，作为全球第二大晶圆代工厂的三星，如今面临的严峻挑战并非与第一名台积电的差距，而是与第三名中芯国际的距离正逐渐缩小。 市场研究公司TrendF...

3月27日消息，昨夜英伟达股价经历了断崖式下跌，单日市值蒸发规模高达约1.2万亿元。市场分析人士指出，此次股价暴跌与中国方面可能限制采购其H20芯片的消息密切相关。 据相关报道，中国监管机构正积极推动数据中心采用符合...

3月26日消息，汽车芯片大厂日本瑞萨电子近日推出了其首款用于低功耗蓝牙 (BLE) 的汽车级片上系统DA14533。 DA14533将 2.4GHz BLE 无线电收发器、Arm M0+ 微控制器、存储器、外设和安全性集成在 3.5 x 3.5 mm 的 22 引...

据外媒报道，高通公司已在全球范围内针对芯片设计公司ARM发起了一场反垄断行动。目前，这两家长期合作伙伴正在计算设备半导体市场争夺优势。 据知情人士透露，高通在与全球三大洲监管机构举行的私下会议以及提交的机密文...

近日，苹果供应商闻泰科技宣布，将旗下五家子公司出售给立讯精密，全面退出ODM市场。2025年3月20日，闻泰科技披露重大资产出售预案显示，公司拟以现金交易的方式向立讯精密及立讯通讯(上海)有限公司转让公司下属的昆明闻讯、黄...

据瑞银最新分析，英特尔在新任CEO陈立武领导下正启动双重战略转型：一方面重振芯片设计业务，另一方面通过争取英伟达和博通等关键客户扩大代工版图。 这一举措标志着该半导体巨头正重新调整其业务重心。 代工业务突破在即...

测试结果显示，该技术可媲美英伟达H800芯片的性能。虽然蚂蚁集团仍在使用英伟达芯片进行AI开发，但其最新模型已主要依赖包括超威半导体（AMD）及中国国产芯片的替代方案。 对此，蚂蚁集团方面回应称，蚂蚁针对不同芯片持续调优，...

3月24日消息，据台媒中央社报道，台积电将于3月31日举行高雄2nm晶圆厂扩产典礼，新竹宝山4月下旬将迎来首批2nm晶圆共乘服务(CyberShuttle)，预计台积电将于4月1日开始接受2nm订单预定，苹果可能将是首个客户。 此前的报道显...

3月24日消息，中国科学院(CAS)研究人员成功研发突破性的固态深紫外(DUV)激光，能发射 193 纳米的相干光(Coherent Light)，与当前被广泛采用的DUV曝光技术的光源波长一致。相关论坛已经于本月初被披露在了国际光电工程学会(...

莫斯科泽列诺格勒纳米技术中心公司已完成了俄罗斯首台350纳米光刻机的研发工作，这是生产微芯片的关键设备。 索比亚宁写道：全球有能力制造这一微芯片关键生产设备的不到10个，如今，俄罗斯也跻身其中。我们已向过渡到自主...

三星电子3月25日宣布联席CEO韩宗熙去世。三星电子股价下跌0.5%。

三星电子公司近日宣布，计划通过加强其在高带宽内存(HBM)芯片市场的地位，以回应股东对其在人工智能领域表现不佳的批评。芯片业务负责人全永铉表示，三星计划最早在今年第二季度供应增强型12层HBM3E芯片，并计划在下半年推出...