维度网获悉，人工智能初创公司Anthropic宣布，已正式任命前微软高管伊琳娜·戈斯(Irina Ghose)为印度总经理。戈斯在科技行业拥有丰富经验，其职业生涯中近四分之三时间服务于微软。她曾担任微...

越南电信公司Viettel于近日启动该国首座半导体晶圆厂建设，标志着越南正式进军晶圆制造领域。该工厂位于河内郊外的和乐高科技园区，占地27公顷，预计2027年底试生产，2030年前完成工艺优化与设备升...

电子制造服务领域的巨头富士康与HCL集团携手，将其半导体合资企业正式命名为印度芯片私人有限公司。 该合资企业正紧锣密鼓地筹建一家外包半导体组装和测试(OSAT)工厂，专注于显示驱动集成电路的生产。富...

据维度网获悉，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2(Xring O2)将不采用台积电最新的2nm制程，转而选择台积电3nm家族的N3P制程工艺。此举或意味着玄戒O2可能不会成为小米旗舰智能手机的主力处...

电科装备北京烁科中科信研发制造团队连续奋战十余昼夜，成功完成首台碳化硅高能离子注入机的最终调试并顺利发货。该设备针对第三代半导体材料特性定制开发，从仿真设计到整机集成验证仅用不足六个月，突破了高能离子...

台积电与三星电子在尖端晶圆代工领域展开激烈竞争，双方2纳米工艺量产进展成为行业焦点。台积电董事长魏哲家在财报会议上宣布：“N2(2纳米)工艺已于去年下半年成功进入量产阶段，预计今年将实现全面量产。”其...

SK海力士在2025年IEDM会议上展示了其最新的5位单元NAND闪存技术，该技术通过将3D NAND单元一分为二，有效提升了位级别，同时将所需电压状态数减少约三分之二，显著提高了速度和耐用性。这一创...

随着玻璃基板作为下一代半导体封装关键技术的商业化进程加速，SK、LG和三星等企业正积极扩大与材料、工艺供应商合作，竞争焦点从技术研发转向大规模生产导向的价值链争夺。玻璃基板以玻璃为核心材料，具备热膨胀...

Marvell Technology以接近38亿美元的总价收购Celestial AI和XConn Technologies，在光互连这一新兴半导体市场占据关键位置，巩固其在人工智能基础设施所需交换芯...

Future Horizons最新市场报告指出，全球半导体行业未来一年将面临高度不确定性，预计2026年市场增长率将在正负12%区间波动。该机构认为，2025年22%的增长率过于集中，难以代表行业全面...