据英国《金融时报》《彭博社》《纽约时报》等媒体周日报道，美国半导体行业两大巨头——英伟达与超微半导体公司(AMD)，已达成协议，将向美国政府缴纳其向中国出售人工智能芯片所得收入的15%。 报道指出，英伟达首席执行官黄...

马来西亚投资控股公司Inari Amertron Bhd已与中国三安光电股份有限公司达成合作，双方将以2.39亿美元(约合10.3亿马来西亚林吉特)的企业价值联合收购Lumileds Holding B.V.及其子公司的全部股权，此举标志着两家公司在全...

8月6日，苹果公司正式宣布，其正与三星电子携手，于美国得克萨斯州奥斯汀的工厂内，共同推进一项全球范围内前所未有的创新芯片制造技术。据悉，该工厂将成为此项创新技术的首发地，率先将其应用于实际生产中。 ...

美国半导体晶圆代工巨头格芯8月6日宣布将与苹果扩大合作，将把更多半导体制造业务引入美国，重点关注尖端无线技术和电源管理解决方案。此次合作将使格芯加快对纽约州马耳他先进半导体制造工厂的投资。 此前，格芯于今年6...

当地时间8月6日，美国总统特朗普表示，美国将对芯片和半导体征收约100%的关税。特朗普称，如果在美国制造，将不收取任何费用。

SK Telecom 推出了韩国最大的 GPU 即服务 (GPUaaS) 平台之一，该平台基于 1,000 多个 Nvidia B200 GPU 构建，旨在成为该国主权 AI 基础设施的基石。 该集群于 8 月 5 日宣布，以历史悠久的海印寺命名为海印，提供最先进的性...

博通公司硅片部门近日发布新一代Jericho4网络芯片，专为连接96.5公里范围内的数据中心并加速人工智能计算而设计。该芯片针对云计算公司日益增长的大规模GPU集群连接需求，可显著提升数据中心间网络流量处理能力。 Jeric...

美国半导体制造商SkyWater Technology近日宣布与英飞凌科技达成知识产权许可协议，获得其混合信号ASIC设计IP库的使用权。该协议将帮助客户在美国本土供应链内设计和生产高可靠性混合信号系统级芯片(SoC)。 此次授权的...

英飞凌科技公司已启动一项额外投资，金额达300亿令吉(约70亿美元)，旨在在吉打州居林高科技工业园区建设全球最大的200毫米碳化硅SiC功率器件晶圆厂。 这一大型项目对马来西亚实现半导体制造雄心具有重大推动作用。马来...

日本理学株式会社近日宣布其自主研发的XTRAIA XD-3300高分辨率微点X射线衍射系统正式投入量产。该系统专为芯片制造市场设计，能够对晶圆上微型焊盘的超晶格结构进行无损检测，具有行业领先的分辨率。 该设备采用理学独...