分类: 集成电路

马斯克称与三星电子会长李在镕视频通话讨论合作

马斯克7月29日在社交媒体平台X透露,他与三星电子会长李在镕和该公司高层视频通话,讨论合作伙伴关系。 马斯克日前确认,三星与特斯拉签署一份多年期芯片代工协议,该协议价值165亿美元。马斯克表示,三星在美国得州新建的超...

2025-07-30

英特尔将剥离网络和边缘硬件部门进行战略重组

英特尔宣布计划将其网络和边缘事业部(NEX)分拆为独立业务,这标志着该公司在新任首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)领导下的战略重点发生重大转变。 此举是英特尔简化运营、专注于个人电脑和数据中心芯片生产等核心领域的...

2025-07-29

三星与特斯拉达成 165 亿美元芯片供应协议,将在美国生产 AI6 芯片

7月28日消息,一份监管文件显示,三星与一家全球大型公司签署了价值22.8万亿韩元(约合165亿美元)的芯片制造协议。

2025-07-28

英特尔二季度营收129亿美元,几乎与去年同期持平

英特尔7月24日发布财报,今年第二季度营收为129亿美元,几乎与去年同期持平,预计第三季度营收将在126亿至136亿美元之间;非GAAP每股亏损为0.1美元。

2025-07-27

英特尔CEO陈立武:14A芯片制程工艺会根据客户需求建设,18A继续推进量产

7月25日,英特尔CEO陈立武在公司二季度财报后发布员工信。 他在信中写道,英特尔正在聚焦制程技术开发投资的战略重点和财务管理。当前的首要任务是推进Intel 18A芯片制程(即1.8纳米)的大规模量产。Intel 18A和Intel 18...

2025-07-25

英特尔正实施近15%裁员方案,预计年底前将员工数量削减至7.5万人

英特尔CEO陈立武7月24日发布全员信称,公司正实施一项裁员约15%的计划,预计到今年年底全球员工总数约为7.5万人。陈立武表示,英特尔在第二季度完成大规模裁员,管理层级精简近50%,我们还有望在9月实施复工政策,各工厂将完成必...

2025-07-25

英特尔将进一步放缓美国俄亥俄州工厂建设进度,不再推进德国与波兰项目

英特尔CEO陈立武7月24日发布全员信称,过去几年公司投资过多、过快,工厂布局变得不必要地分散且利用率不足,我们必须纠正这一方向。 陈立武表示,英特尔决定不再推进先前计划在德国和波兰开展的项目,并计划将哥斯达黎加的封...

2025-07-25

意法半导体将斥资近10亿美元收购恩智浦MEMS传感器业务

意法半导体7月24日宣布达成协议,将以至多9.5亿美元现金收购恩智浦半导体MEMS传感器业务,其中包括9亿美元预付款和5000万美元待技术里程碑达成后支付的款项。该交易预计将于明年上半年完成。 意法半导体即将收购的MEMS...

2025-07-25

塔塔电子与博世将在电子和芯片制造领域展开合作

塔塔电子和博世计划在塔塔电子即将在阿萨姆邦设立的装配和测试部门以及在古吉拉特邦设立的代工厂进行芯片封装和制造方面的合作。 印度塔塔电子与博世签署了一份谅解备忘录(MoU),将在电子和半导体行业的几个关键领域...

2025-07-21

液化空气集团5000万美元投建美国芯片气体厂 强化半导体供应链

法国液化空气集团近日宣布,将斥资逾5000万美元在美国东南部建设一座芯片制造专用气体生产厂。该设施选址于一家全球知名半导体制造商的产业园区内,旨在为美国半导体产业提供稳定的高纯度气体供应,进一步巩固液化空气集团...

2025-07-21