维度网讯，美国当地时间6月24日，美国芯片企业高通表示，美国微软和美国Meta将采用其全新AI芯片，同时公司还将为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。美国高通在2026年投资者日上发布面向数据中心的Dragonfly产品组合，覆盖Dragonfly C1000 CPU、高带宽计算(HBC)技术、Dragonfly AI300推理加速器和定制芯片方案，目标是进入AI数据中心基础设施市场。

美国微软将采用美国高通全新的高带宽计算芯片架构。该方案被美国高通称为High Bandwidth Compute，简称HBC，主要面向AI推理场景中的内存带宽和数据搬运瓶颈。英国路透社报道称，美国高通这一芯片类别依托手机和笔记本电脑中使用的相对低成本内存，而不是美国英伟达GPU常用的高带宽内存HBM，也不同于美国Cerebras Systems采用的静态存储器SRAM。美国高通数据中心业务负责人Tony Pialis表示，这种方案的价值在于性能与成本之间的优势。

美国Meta则将采用美国高通专为AI数据中心设计的Dragonfly C1000 CPU。美国高通官方资料显示，Dragonfly C1000 CPU面向智能体工作负载、通用计算和AI头节点任务，采用定制化Oryon CPU核心，核心频率目标超过5GHz，并采用250核以上的芯粒设计;该产品还支持PCIe Gen 7和CXL连接，商业可用时间预计在2028年。美国高通称，Dragonfly C1000计划用于美国Meta下一代服务器集群，双方已达成多年、多代数据中心CPU合作。

这次供货计划显示，美国高通正在把业务重心从手机芯片继续延伸到数据中心芯片。过去，美国高通长期以智能手机芯片、通信基带和低功耗计算能力见长，数据中心并不是其最主要收入来源。AI推理需求扩大后，云厂商需要在算力、功耗、内存带宽和部署成本之间重新平衡，美国高通试图把移动芯片领域积累的低功耗设计能力引入服务器和AI基础设施场景。

美国高通还披露，公司已经拿下两家未具名超大型云客户，将为其开发定制芯片，相关收入预计在今年年底前开始产生。定制芯片业务通常需要云厂商和芯片供应商在架构、功耗、内存、互连、软件栈和制造节奏上进行联合设计，开发周期较长，但一旦进入大规模部署，可能形成连续供货关系。英国路透社报道称，美国高通正在推进中央处理器、推理加速器和专用集成电路(ASIC)三类数据中心芯片，相关市场也已有美国博通、美国迈威尔等企业参与竞争。

美国高通在同日发布的增长规划中表示，预计到2029财年，公司数据中心业务收入将超过150亿美元;非手机业务收入目标从此前的220亿美元上调至400亿美元。该公司称，未来三至五年，AI计算将在终端、边缘和云端继续分散部署，数据中心、汽车、工业系统、网络和机器人等市场都将进入新的增长阶段。

美国高通进入AI数据中心芯片市场仍面临激烈竞争。美国英伟达在AI加速器市场保持领先，美国亚马逊和美国谷歌也在推进自研云端芯片。美国高通此次获得美国微软、美国Meta和两家未具名超大型云客户支持，为其数据中心路线图提供了早期商业验证，但后续能否形成规模收入，还要取决于HBC技术量产进度、Dragonfly C1000交付节奏、软件生态适配能力和云厂商实际部署规模。

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