维度网讯，美光科技（Micron Technology）于6月22日宣布与人工智能公司Anthropic达成一项战略协议，双方将在内存与存储架构设计、长期供应安排以及AI部署等多个领域展开合作。 根...

维度网讯，美国内存半导体企业美光将于6月24日发布财年第三季度财报，这成为检验AI投资热潮驱动的内存超级周期是否持续的首个关键信号。由于美光在三星电子和SK海力士之前公布业绩，其财报被视为了解DRAM...

维度网讯，美光科技（Micron Technology）已选定柏克德（Bechtel）作为其纽约州克莱（Clay）存储制造综合体一期工程的工程、采购和建设（EPC）合作伙伴。 项目计划建成美国最大的半...

维度网讯，日本半导体公司Rapidus Corporation宣布，获得了日本信息处理推进机构（IPA，Information-Technology Promotion Agency）额外的1500亿...

维度网讯，先进半导体3D计量与工艺控制企业Nearfield Instruments宣布完成3.8亿美元D轮融资，公司估值达16亿美元。本轮融资创下荷兰深度科技领域最大融资纪录。 本轮投资由新投资者...

维度网讯，诺基亚宣布大幅扩展其位于宾夕法尼亚州阿伦敦的先进测试和封装（ATP）业务，预计将使该厂区的制造能力提升至当前水平的十倍，新产能将在第三季度末投入使用。这一扩张将使诺基亚在宾夕法尼亚州的员工人...

维度网讯，AI芯片初创公司Rebellions于6月22日宣布，与AI工作流自动化提供商CCK Solution签署战略谅解备忘录（MOU），以支持企业人工智能转型（AX）计划。 根据合作内容，Re...

维度网讯，无晶圆厂半导体公司MemryX Inc.近日扩展其Cascade部署平台家族，推出三款基于MX3加速器架构的新产品，旨在满足AI从云端向工厂、交通系统、机器人和智能基础设施迁移过程中，开发者...

维度网讯，6月22日，美国存储芯片企业美光科技宣布与人工智能公司Anthropic达成战略合作协议。合作范围覆盖AI内存与存储架构设计、长期供应协议、Claude大模型在美光内部的企业级应用，以及美光...

维度网讯，6月22日，美国英伟达宣布推出面向科学计算的Vera Rubin超级计算平台，并表示基于Vera Rubin NVL4的系统预计从2026年第四季度起由全球系统制造商陆续上市。该平台面向气候...

维度网讯，6月18日，卡塔尔投资局宣布参与美国光子技术公司HyperLight 8000万美元C轮融资。本轮融资由MediaTek Innovation Fund领投，资金将用于扩大HyperLigh...

维度网讯，美国芯片企业高通据悉正在就收购人工智能芯片初创公司Modular进行深入谈判，潜在交易对Modular的估值约为40亿美元。当前双方尚未达成最终协议，谈判仍可能无果而终，交易细节也可能发生变...

维度网讯，五家日本主要芯片制造设备制造商在截至3月31日的财年内，对华销售额合计同比下滑约10%，这是该指标有记录以来首次出现下降。这一变化背后，是中国持续推进半导体设备本土化战略的结果。 中国长期以...

维度网讯，中国企业加速推进TGV（玻璃通孔）玻璃基板的中试验证和量产布局，这一被视为下一代先进封装关键材料的赛道正迎来产业化关键窗口期。 随着大模型参数向万亿级演进，AI芯片面积不断增大、发热量持续升...

维度网讯，澳大利亚国家重建基金公司（NRFC）将为悉尼硅量子计算公司（SQC）注入2000万澳元，以助推其原子级半导体制造与量子计算技术发展。 这笔资金将用于推进SQC专有的精密原子量子比特制造工艺...

维度网讯，特瑞仕半导体株式会社推出了XC8115/XC8116系列多功能负载开关IC，该产品在工作状态和待机状态下消耗电流均为0μA。该系列芯片无需外接输入或输出电容即可稳定工作，有助于实现超小型PC...

维度网讯，三星电子在VLSI 2026研讨会上凭借垂直堆叠晶体管技术获得最佳论文称号，该技术实现了业界最小栅极间距的垂直堆叠晶体管。 晶体管是放大或控制电信号的器件，被认为是决定半导体性能的关键。传统...

维度网讯，CEA-Leti作为欧洲领先的微电子研究机构，宣布深化与GlobalFoundries的长期合作。GlobalFoundries以最终用户身份参与FAMES试点生产线，将双方在全耗尽绝缘体上...

维度网讯，半导体企业SK海力士于6月18日宣布，已提前向客户提供12层HBM4E产品样品，这是一款采用第六代10纳米级1c DRAM的第七代高带宽存储器（HBM）。 SK海力士表示，HBM3、HBM...

维度网讯，台积电与美国芯片封装测试供应商Amkor Technology签署一项为期10年的合作协议，旨在扩大美国先进半导体封装与测试能力。 Amkor在声明中表示，该合作伙伴关系将支持亚利桑那州构...

维度网讯，韩国信息工程服务株式会社（Korea Information Engineering Services Co., Ltd.）近日面向渠道合作伙伴举办了一场“HPE DeepX视觉AI业务洽谈...

维度网讯，据传，半导体巨头超威半导体（AMD）正与三星（Samsung）进行严肃谈判，计划从2028年起由三星生产部分AMD下一代芯片。这一战略举措旨在应对台积电（TSMC）先进晶圆产能的限制——台积...

维度网讯，中国澜起科技(Montage Technology)正式宣布，已成功向全球主要内存客户送样其DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片(RCD06)。该芯片应用于新一代DDR5寄存式双列直插内存模组...

维度网讯，美国亚马逊公司正与潜在客户展开谈判，计划向其他企业的数据中心直接销售其自研人工智能芯片Trainium。亚马逊人工智能业务负责人彼得·德桑蒂斯(Peter DeSantis)在法国巴黎Viv...

维度网讯，土耳其高性能射频与微波芯片企业ATEK MIDAS与美国Vino Waves宣布成立ATEK America LLC，在美国搭建面向美洲市场的销售、市场、产品开发和运营支持平台。新公司将围绕...

维度网讯，中国内存芯片制造商长鑫存储（ChangXin Memory Technologies, CXMT）正逐步进入主流内存市场，其产品已被光威（Gloway）、金邦（KingBank）以及海盗船（...

维度网讯，受人工智能热潮影响，全球最大芯片代工商台积电（TSMC）产能已接近极限，越来越多大型企业开始寻求其他芯片生产渠道。据亚洲媒体报道，三星（Samsung）正成为这些企业的首选合作伙伴。知情人士...

维度网讯，联发科（MediaTek）正通过一系列行动坚定立足于人工智能新时代，其墨西哥业务发展总监Hugo Simg透露，公司通过与英伟达的战略合作，旨在重新定义移动和计算设备的性能。 联发科在其最...

维度网讯，济州半导体（Jeju Semiconductor）计划在SK海力士（SK hynix）的晶圆厂生产LPDDR5产品，作为其LPDDR4X项目的后续。该公司高级副总裁黄柱元（Hwang Joo...

维度网讯，算苗科技宣布其面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E已于6月15日流片。该芯片基于国产供应链，采用3D混合堆叠架构，旨在为大模型产业提供自主可控的算力支撑。德勤预测，未来超过80%的...