维度网讯，中国台湾固态硬盘供应商SSSTC于6月2日在台北COMPUTEX 2026期间展示面向浸没冷却环境的企业级固态硬盘组合，产品覆盖SATA与PCIe U.2系列，主要服务人工智能数据中心、高密...

维度网讯，美国半导体企业Marvell近日推出Teralynx T100交换芯片，面向AI和云数据中心基础设施提供102.4Tbps交换能力。 这款芯片的核心应用场景是大规模AI集群内部网络。随着GP...

维度网讯，比亚迪在深圳发布了中国首款4纳米制程车规级智驾芯片“璇玑A3”。该芯片采用4纳米工艺，需满足-40℃至150℃宽温工作条件，并通过ISO 26262 ASIL-D功能安全认证和AEC-Q10...

维度网讯，6月2日，美国英伟达首席执行官黄仁勋在台北媒体见面会上表示，N1X是面向AI PC的长线平台架构，除N1X之外，N2X、N3X均已进入研发规划，同时还将推出尺寸更小的N1芯片。该系列将围绕硬...

维度网讯，欧盟委员会计划于6月3日公布一揽子技术主权措施，重点涉及云服务、数据中心、人工智能系统和芯片本土化采购。相关方案将由欧盟技术事务负责人Henna Virkkunen介绍，目标是降低欧盟在关键...

维度网讯，印度信息与广播部、电子与信息技术部部长阿什维尼·瓦什诺（Ashwini Vaishnaw）在与阿萨姆邦首席部长希曼塔·比斯瓦·萨尔马（Himanta Biswa Sarma）会晤后表示，位于...

维度网讯，戴尔（Dell）公司推出新一代全闪存存储平台PowerStore Elite，与前代型号PowerStore 1200T和9200T相比，根据工作负载不同，性能或吞吐量最高可提升三倍。 核...

维度网讯，6月1日，美国高通在COMPUTEX 2026台北电脑展主题演讲中展示未来数据中心品牌Dragonfly。高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙表示，Dragonfly将作为高通面向数据中心...

维度网讯，西门子与三星晶圆代工正扩展合作，为无晶圆厂芯片开发商提供从设计到制造的全面支持。双方继续对西门子的电子设计自动化软件在三星先进工艺上进行认证和部署，以支持设计质量、缩短开发周期，并提高首次流...

维度网讯，华为提出一种针对摩尔定律物理极限的应对方案，名为τ缩放定律（Tau Scaling Law）。该定律将芯片发展的重点从单纯缩小晶体管尺寸，转向减少芯片及计算系统内的信号传输时间。 随着晶体...