韩国宣布扩大芯片业投资
韩国政府4月15日宣布计划增加对半导体行业的投资。韩国财政部表示，政府的支持措施将包括扩大半导体行业的投资预算，从目前的26万亿韩元增加到33万亿韩元(232亿美元)，以建立一个半导体创新生态系统。 ...
黄仁勋：最强AI芯片将首次在美国制造
2025 年 4 月 15 日消息，英伟达响应特朗普制造业回归号召，计划未来四年与多方合作，在美国生产价值 5000 亿美元 AI 基础设施。最新 Blackwell 芯片已在台积电凤凰城工厂生产，多项目同步推进，黄仁勋称此举意义重大。 英伟...
英特尔和台积电达成初步协议 将成立芯片制造合资企业
近日，两名参与谈判的人士表示，英特尔和台积电已达成初步协议，将成立一家合资企业来运营这家美国芯片制造商的工厂。 报道称，全球最大芯片代工商台积电将持有新公司20%的股份。 据悉，美国白宫和商务部官员一直在敦促台积电...
Valens芯片组助力Mobileye自动驾驶平台
Valens Semiconductor近日宣布，其符合VA7000 MIPI A-PHY标准的芯片组已被Mobileye选为车载传感器核心组件，用于支持EyeQ6 High自动化和自主生产项目的连接基础设施。该项目目前正与全球多家汽车品牌联合推进。 Mobiley...
CalligoTech获110万美元融资 加速POSIT芯片研发
印度半导体初创公司Calligo Technologies近日宣布，在由Seafund和Artha Venture Fund领投的A轮融资中成功筹集110万美元。这笔资金将专项用于ver2.0硅芯片和平台的研发，同时推动工程人才储备与技术能力升级。CalligoTech...
英特尔CEO陈立武宣布剥离非核心资产，加速AI芯片转型
4月1日，英特尔新任CEO陈立武在拉斯维加斯举行的英特尔愿景大会上，首次公开阐述了公司的未来战略。他表示，英特尔将剥离非核心资产，加速向人工智能(AI)专用芯片及定制化半导体领域转型，以满足日益增长的客户需求。这是陈立...
日本Rapidus4月试产2nm芯片
4月2日消息，日本晶圆代工创企Rapidus开始调试芯片制造设备，计划在4月底开始试产先进半导体，这是其制造AI组件的关键一步。 这家成立两年的公司正准备在2027年大规模生产采用2nm工艺的半导体，理论上，这将与台积电在芯片制...
美国DSP芯片厂商Retym累计获得1.8亿美元融资
2025 年3月31日，美国可编程 DSP芯片初创公司Retym宣布，其已经获得了由 Spark Capital 领投的 7500 万美元的 D 轮融资，以推动 AI 基础设施创新。经过多轮融资，Retym已经筹集了超过 1.8 亿美元。 据介绍，Retym 专注于为云...
瑞萨电子推出首款BLE汽车芯片
3月26日消息，汽车芯片大厂日本瑞萨电子近日推出了其首款用于低功耗蓝牙 (BLE) 的汽车级片上系统DA14533。 DA14533将 2.4GHz BLE 无线电收发器、Arm M0+ 微控制器、存储器、外设和安全性集成在 3.5 x 3.5 mm 的 22 引...
成本降低20%，蚂蚁集团用国产芯片训练AI
测试结果显示，该技术可媲美英伟达H800芯片的性能。虽然蚂蚁集团仍在使用英伟达芯片进行AI开发，但其最新模型已主要依赖包括超威半导体（AMD）及中国国产芯片的替代方案。 对此，蚂蚁集团方面回应称，蚂蚁针对不同芯片持续调优，...