美国思科发布102.4Tbps芯片,AI代理驱动网络超级周期

维度网讯,思科在思科Live大会上表示,自主AI Agent(人工智能代理)将成为推动网络基础设施升级的关键催化剂,其产生的持续流量需求将促使数据中心架构、园区网络和安全系统进行全面革新。 思科总裁...

2026-06-03

美国英特尔称CPU供给受限,代理AI推高数据中心处理器需求

维度网讯,6月2日,美国英特尔首席执行官陈立武在台北电脑展期间表示,CPU需求正在持续增长,但供给受到限制,过去四周已有多位公司首席执行官直接提出增加CPU供货需求。陈立武同时表示,英特尔在晶圆代工业...

2026-06-03

英国Arm AI数据中心处理器需求升温,150亿美元自研芯片目标有望提前

维度网讯,近日,英国芯片架构公司Arm首席执行官雷内·哈斯(Rene Haas)表示,受人工智能基础设施需求升温带动,公司自研芯片业务可能早于原先预期实现150亿美元年收入目标。Arm面向人工智能数据...

2026-06-03

中国台湾SSSTC推出浸没冷却固态硬盘

维度网讯,中国台湾固态硬盘供应商SSSTC于6月2日在台北COMPUTEX 2026期间展示面向浸没冷却环境的企业级固态硬盘组合,产品覆盖SATA与PCIe U.2系列,主要服务人工智能数据中心、高密...

2026-06-02

美国Marvell推出102.4Tbps交换芯片,AI数据中心网络进入低功耗扩容阶段

维度网讯,美国半导体企业Marvell近日推出Teralynx T100交换芯片,面向AI和云数据中心基础设施提供102.4Tbps交换能力。 这款芯片的核心应用场景是大规模AI集群内部网络。随着GP...

2026-06-02

中国比亚迪发布中国首款4纳米车规级智驾芯片

维度网讯,比亚迪在深圳发布了中国首款4纳米制程车规级智驾芯片“璇玑A3”。该芯片采用4纳米工艺,需满足-40℃至150℃宽温工作条件,并通过ISO 26262 ASIL-D功能安全认证和AEC-Q10...

2026-06-02

美国英伟达规划N1X后续N2X、N3X,AI PC平台从单颗芯片转向全栈生态

维度网讯,6月2日,美国英伟达首席执行官黄仁勋在台北媒体见面会上表示,N1X是面向AI PC的长线平台架构,除N1X之外,N2X、N3X均已进入研发规划,同时还将推出尺寸更小的N1芯片。该系列将围绕硬...

2026-06-02

欧盟拟6月3日推出云服务和芯片本土化方案,公共采购转向技术主权筛选

维度网讯,欧盟委员会计划于6月3日公布一揽子技术主权措施,重点涉及云服务、数据中心、人工智能系统和芯片本土化采购。相关方案将由欧盟技术事务负责人Henna Virkkunen介绍,目标是降低欧盟在关键...

2026-06-02

印度阿萨姆邦塔塔半导体工厂投资2700亿卢比本财年投产

维度网讯,印度信息与广播部、电子与信息技术部部长阿什维尼·瓦什诺(Ashwini Vaishnaw)在与阿萨姆邦首席部长希曼塔·比斯瓦·萨尔马(Himanta Biswa Sarma)会晤后表示,位于...

2026-06-02

美国戴尔推出PowerStore Elite,容量5.8PB

维度网讯,戴尔(Dell)公司推出新一代全闪存存储平台PowerStore Elite,与前代型号PowerStore 1200T和9200T相比,根据工作负载不同,性能或吞吐量最高可提升三倍。 核...

2026-06-02