3月20日，MicrochipTechnology(微芯科技)宣布，其将出售位于美国亚利桑那州坦佩的晶圆制造工厂(Fab2)。这一决定是该公司重组计划的一部分，旨在提高运营效率和盈利能力。据悉，该工厂目前生产8英寸晶圆，拥有1μm-250nm制程...

SK海力士计划提前两个月在全新 M15X 晶圆厂导入设备，较原定计划提前。消息人士指出，此举主要是因为来自客户(特别是博通)的高频宽存储器(HBM)订单暴增。 韩媒 The Elec 指出，SK 海力士也计划扩大 M15X 晶圆厂的产能，原计...

2月17日消息，台积电在美国亚利桑那州的行程中，董事长魏哲家与美国子公司TSMC Arizona的管理层进行了内部会议，并作出多项决策。其中，关于先进制程，台积电计划在菲尼克斯的第三晶圆厂Fab 21 p于今年年中启动建设。该工厂将...

晶圆代工巨头台积电宣布，其董事会将于2月10日在美国召开，这是台积电自1987年成立以来首次在美国本土举办董事会。此举不仅凸显了台积电在全球半导体产业中的重要地位，也反映了其在美国市场的深入布局。 台积电董事会共有...

GlobalFoundries(GF)近期在晶圆代工领域公布了一项重要的高层人事调整方案，该调整方案覆盖了公司的两大核心岗位——执行董事长与首席执行官。在此次调整中，Thomas Caulfield博士被任命为新的执行董事长，接替在GF服务逾...

据报道，台积电Fab14、Fab18工厂由于受到地震影响，估计将出现1至2万片晶圆报废! 本月21日零时17分，台湾嘉义县发生里氏6.4级地震，台积电位于台南的先进制程产线一度停机，全厂人员疏散。 台积电指出，南科晶圆厂区测得最大震...

根据 SEMI 最新的全球晶圆厂预测季度报告，半导体行业预计将在 2025 年启动 18 个新晶圆厂建设项目* 。新项目包括三座 200 毫米和十五座 300 毫米设施，其中大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营。 2025 年，美洲和日...