美国晶圆制造、代工以及封测产业链地图
近期,特朗普的关税政策频繁更新,且不断变换内容,具体实施情况犹如雾里看花,始终不明朗。这一不确定性让芯片市场时刻处于紧张状态,各方都在密切关注着新动态,试图在这场关税风暴中找到应对之策。 在这场风波中,芯片分销商面...
Teradyne与ficonTEC合作推出硅光子学双面晶圆探针测试单元
近日,Teradyne与光子组装和测试生产解决方案的全球领导者ficonTEC携手合作,共同推出了首款用于硅光子学的大容量双面晶圆探针测试单元。 这一创新解决方案旨在满足共封装光学(CPO)应用对硅光子晶圆高通量电光测试日益...
投资50亿美元,联电新加坡Fab 12i 晶圆厂扩建落成开业
4月1日,台系晶圆代工大厂联电在新加坡举行Fab 12i 扩建新厂开幕典礼,新厂第一期项目将在2026年开始量产,预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外,联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半...
三星晶圆代工面临挑战:与中芯国际距离缩小
3月27日消息,据韩国媒体《中央日报》文章指出,在全球晶圆代工市场的激烈竞争中,作为全球第二大晶圆代工厂的三星,如今面临的严峻挑战并非与第一名台积电的差距,而是与第三名中芯国际的距离正逐渐缩小。 市场研究公司TrendF...
Microchip(微芯科技)宣布将出售一座晶圆厂
3月20日,MicrochipTechnology(微芯科技)宣布,其将出售位于美国亚利桑那州坦佩的晶圆制造工厂(Fab2)。这一决定是该公司重组计划的一部分,旨在提高运营效率和盈利能力。据悉,该工厂目前生产8英寸晶圆,拥有1μm-250nm制程...
SK海力士M15X晶圆厂设备导入提前,HBM订单暴增推动产能扩张
SK海力士计划提前两个月在全新 M15X 晶圆厂导入设备,较原定计划提前。消息人士指出,此举主要是因为来自客户(特别是博通)的高频宽存储器(HBM)订单暴增。 韩媒 The Elec 指出,SK 海力士也计划扩大 M15X 晶圆厂的产能,原计...
台积电美国第3晶圆厂今年中动工
2月17日消息,台积电在美国亚利桑那州的行程中,董事长魏哲家与美国子公司TSMC Arizona的管理层进行了内部会议,并作出多项决策。其中,关于先进制程,台积电计划在菲尼克斯的第三晶圆厂Fab 21 p于今年年中启动建设。该工厂将...
晶圆代工巨头台积电宣布,其董事会将于2月10日在美国召开
晶圆代工巨头台积电宣布,其董事会将于2月10日在美国召开,这是台积电自1987年成立以来首次在美国本土举办董事会。此举不仅凸显了台积电在全球半导体产业中的重要地位,也反映了其在美国市场的深入布局。 台积电董事会共有...
晶圆大厂人事调整,董事长与CEO辞职!
GlobalFoundries(GF)近期在晶圆代工领域公布了一项重要的高层人事调整方案,该调整方案覆盖了公司的两大核心岗位——执行董事长与首席执行官。在此次调整中,Thomas Caulfield博士被任命为新的执行董事长,接替在GF服务逾...
台积电2万片晶圆报废
据报道,台积电Fab14、Fab18工厂由于受到地震影响,估计将出现1至2万片晶圆报废! 本月21日零时17分,台湾嘉义县发生里氏6.4级地震,台积电位于台南的先进制程产线一度停机,全厂人员疏散。 台积电指出,南科晶圆厂区测得最大震...
