荷兰埃因霍温的CoolSem Technologies公司宣布完成种子轮融资，旨在加速其晶圆级热管理技术(WaLTIS)从概念验证到工程样品的研发进程。本轮融资由高科技创业基金(HTGF)领投，KBC...

越南电信公司Viettel于近日启动该国首座半导体晶圆厂建设，标志着越南正式进军晶圆制造领域。该工厂位于河内郊外的和乐高科技园区，占地27公顷，预计2027年底试生产，2030年前完成工艺优化与设备升...

据维度网获悉，近日，半导体行业迎来关键进展，Wolfspeed宣布成功生产出300毫米(12英寸)单晶体碳化硅晶圆，成为全球首家实现该技术突破的企业。依托其全球领先的碳化硅知识产权组合(含超2300项...

市场研究机构TrendForce最新报告显示，随着台积电、三星电子等大厂削减8英寸晶圆代工产能，2026年全球总产能预计减少2.4%。与此同时，AI驱动的电源管理芯片需求强劲，推动8英寸晶圆代工厂产能...

欧盟委员会已批准向德国提供6.23亿欧元(约合51亿人民币)的国家援助，用于支持德国的两个新的半导体制造项目，这标志着欧洲在推进芯片自主权方面又迈出了切实的一步。具体而言，这笔资金将用于支持Globa...

近日，由中国电子系统工程第二建设有限公司(以下简称“中电二公司”)承建的中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目迎来重要里程碑——首批产品

9 月 1 日，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2025 年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔记本电脑 / PC 等所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至...

东芝电子元件及存储装置株式会社与 SICC 两家公司宣布签署了一份谅解备忘录 (MOU)，以探索在 SiC 功率半导体晶圆方面的合作。 根据协议，两家公司将致力于提升SICC开发和生产的SiC晶圆的特性和质量，并扩大向东芝稳定供应...

加拿大光子量子计算公司Xanadu与日本精密机械及加工工具制造商DISCO Corporation宣布，双方正合作开发用于超低损耗光子集成芯片的先进晶圆加工技术。此次合作聚焦于提升晶圆切割工艺、优化用于异构集成和组装的专用晶...

4月30日消息，据报道，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂当日举行了破土动工仪式。该晶圆厂完工后将提供 N2、A16 先进制程的产能。 TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元投资的最后一个建...