中国壁仞科技融资8.92亿美元提升GPU产能

维度网讯,上海壁仞科技股份有限公司(Shanghai Biren Technology)通过发行价值70亿港元(约合8.925亿美元)的新股筹集资金,用于提升通用GPU产能。据《南华早报》报道,此举押...

2026-07-07

Syntiant向美国SEC提交首次公开发行注册声明

维度网讯,Syntiant Corp. 宣布已向美国证券交易委员会(SEC)公开提交了S-1表格注册声明,涉及其A类普通股的拟议首次公开发行。 拟议发行的股票数量和价格范围尚未确定,发行取决于市场条件...

2026-07-07

日本TAI完成Sting Ray边缘物理AI芯片原型验证

维度网讯,日本TokyoArtisan Intelligence(TAI)7月6日宣布,面向边缘物理AI系统的可重构AI半导体测试芯片“Sting Ray”已完成设计、制造、测试和评估,项目进入量产化...

2026-07-06

美国Etched完成AI推理芯片A0流片并构建首批机架

维度网讯,美国AI芯片新创企业Etched宣布,其推理加速器芯片已完成A0步进流片,并构建首批机架级推理系统。该企业同时披露,已获得超过10亿美元客户合同和累计8亿美元融资,首批机架产品计划于2026...

2026-07-06

中国美团人工智能模型LongCat-2.0开源,芯片厂商达成同步适配

维度网讯,中国美团7月6日正式开源LongCat-2.0全部模型权重、推理引擎与核心技术文档。同日,中国华为昇腾、中国摩尔线程、中国沐曦股份等国产芯片厂商同步完成推理适配,推动万亿参数大模型在国产算力...

2026-07-06

中国长电科技2026年投78亿元扩产AI先进封装,稳居全球第三

维度网讯,全球半导体封测行业正站在AI算力引爆的产业变革风口。先进封装已不再是产业链上的配套环节,而是支撑芯片性能突破的关键抓手。作为全球第三、中国国内第一的封测龙头,长电科技凭借完整的技术矩阵、持续...

2026-07-04

DeepX携手Koshida Tech进军日本Physical AI市场

维度网讯,韩国端侧AI半导体企业DeepX于3日宣布,已于2日在位于日本东京的Koshida Tech总部,与当地技术流通及解决方案专业企业Koshida Tech正式签订战略合作伙伴协议,共同加速攻...

2026-07-04

韩国三星电机拟投23万亿韩元扩产AI服务器基板与MLCC

维度网讯,7月3日,韩国三星电机宣布,将在2040年前实施总额约23万亿韩元的中长期设备投资计划,重点扩大人工智能数据中心服务器用封装基板和高附加值多层陶瓷电容器产能。该计划覆盖釜山和世宗两大生产基地...

2026-07-03

韩国SK与三星领衔312万亿韩元投资加码半导体和AI制造

维度网讯,7月3日,韩国副总理兼企划财政部长官具润哲宣布,韩国将推动SK、三星、韩华、现代汽车、LG和斗山等大型企业在东南部岭南地区投资超过312万亿韩元,重点发展半导体、AI数据中心、机器人、先进电...

2026-07-03

韩国三星2纳米代工争取Meta与Anthropic AI芯片订单

维度网讯,7月3日消息,韩国三星电子正成为全球大型科技公司自研AI芯片ASIC的重要代工选择。行业消息显示,三星晶圆代工长期积压订单有望逼近50万亿韩元,其中Meta正推进与三星合作设计并生产下一代A...

2026-07-03

美国GPU与AI架构公司OXMIQ完成3500万美元A轮融资

维度网讯,由 Raja Koduri 创立的统一 GPU 与 AI 架构公司 OXMIQ Labs Inc. 完成 3500 万美元 A 轮融资,公司累计融资总额达到 6000 万美元。本轮资金将用于...

2026-07-03

中国黑芝麻智能携千TOPS芯片亮相上海GSA2026

维度网讯,7月2日,以“技术引领 跨界创新”为主题的2026上海国际低碳智慧出行展览会(GSA2026)在国家会展中心(上海)启幕。黑芝麻智能携全系核心算力产品、自研前沿算法、量产级跨域融合方案及具身...

2026-07-03

美国Anthropic启动自研AI芯片早期规划并洽谈韩国三星制造合作

维度网讯,7月2日,美国人工智能公司Anthropic已启动自研AI芯片的早期工作,并与韩国三星电子就潜在制造合作进行了洽谈。相关处理器仍处在规划阶段,Anthropic尚未确定芯片功能定位、算力水平...

2026-07-03

英伟达2027年Rubin Ultra加速器弃用4-Die方案

维度网讯,消息源 SemiAnalysis 表示,因制造执行问题,英伟达原定 2027 年推出的 Rubin Ultra AI 加速器将放弃 4-Die 方案,改为 2-Die 方案。 Die...

2026-07-02

中国华为第四季度将在韩国推出AI芯片及服务器

维度网讯,华为计划于2026年第四季度在韩国市场推出AI加速芯片昇腾(Ascend)系列及搭载该芯片的计算系统Atlas 950 Superpod。据悉,该公司已完成负责韩国分销的总代理合同,并正着手...

2026-07-02

法国Ardian投资AI推理芯片公司VSORA

维度网讯,7月1日,法国私募股权投资公司Ardian宣布,旗下半导体投资平台Ardian Semiconductor已完成对法国无晶圆厂半导体公司VSORA的少数股权投资。此次交易是Ardian Se...

2026-07-02

英伟达取消四芯片Rubin Ultra GPU,转向双芯片设计

维度网讯,英伟达(Nvidia)取消四计算小芯片版本的Rubin Ultra AI加速器项目,改为采用双GPU小芯片设计,原因是生产难度超出预期。原计划于2027年推出的Rubin Ultra曾被视为...

2026-07-01

美国Etched获得8亿融资,签约10亿推AI推理系统

维度网讯,Etched公司近日公开展示了一款可投入工作的AI推理芯片,并披露已签署超过10亿美元的客户合同。该公司在多轮此前未公开的融资中共筹集8亿美元,最新一轮融资于2025年12月完成,以50亿美...

2026-07-01

韩国三大AI半导体企业加速推理领域商业化部署

维度网讯,随着AI基础设施市场重心从大规模训练转向推理领域,韩国本土AI半导体企业正凭借独特架构和实战案例加速拓展版图,试图在全球下一代基础设施市场中寻找英伟达的薄弱环节。引领韩国AI半导体阵营的主要...

2026-07-01

中国中咨公司战略注资中国中诚华隆切入国产算力芯片赛道

维度网讯,6月30日,中国国际工程咨询有限公司依托旗下专业基金平台,完成对中国中诚华隆计算机技术有限公司的战略注资。此次入股是中咨公司专业基金平台设立以来落地的首个芯片类投资项目,也意味着这家中央企业...

2026-06-30

中国比亚迪推迟自研AI芯片,继续搭载地平线方案

维度网讯,比亚迪在最新测试的海豹车型上继续采用地平线机器人(Horizon Robotics)的Super Drive 2.0平台,表明其在先进驾驶辅助系统上暂时仍依赖外部供应商,而非急切转向自研AI...

2026-06-30

美国科技企业加速自研AI芯片,AWS每瓦性能提升4倍

维度网讯,随着具备自主判断与行动能力的“代理型AI”时代到来,全球AI基础设施市场的重心正从大规模“训练”快速转向实际服务所需的“推理”领域。在这一过程中,数据中心电力效率与总拥有成本(TCO)的重要...

2026-06-30

中国百度昆仑芯寻求500亿美元估值香港IPO

维度网讯,百度旗下AI芯片子公司昆仑芯(Kunlunxin)计划以500亿美元的估值在香港上市,并要求潜在IPO投资者承诺购买其半导体,这一做法较为少见。昆仑芯的目标估值相比此前大幅提升。本月早些时候...

2026-06-29

美国高通拟把数据中心芯片技术引入智能手机

维度网讯,美国芯片企业高通正在把数据中心AI芯片架构反向迁移到手机、个人电脑和汽车等终端设备。6月27日消息,高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪表示,公司计划将本周新发布的数据中心芯片技术应用于智能手机...

2026-06-27

中国景嘉微拟提供不超9亿元借款推进GPU芯片项目

维度网讯,景嘉微(300474.SZ)6月26日公告称,拟向全资子公司景美和锦之源提供借款合计不超过9亿元,用于推动高性能通用GPU芯片研发及产业化项目。此次借款将根据募投项目进展分批拨付,期限自实际...

2026-06-27

美国半导体公司安森美70亿美元收购AI芯片企业Synaptics

维度网讯,美国半导体企业安森美6月26日宣布,已与美国Synaptics Incorporated签署最终协议,将通过全股票交易方式收购Synaptics,该交易对应的企业总价值约为70亿美元。按照协...

2026-06-26

中国深圳举办AIoT边缘计算芯片产业交流会

维度网讯,2026年6月24日,“双湾融合 智启未来 ——AIoT时代边缘计算芯片产业发展交流会暨太湖新城・数创芯谷产业园项目推介”在深圳蛇口网谷举行。本次活动由太湖新城集团主办,无锡新尚资本、招商蛇...

2026-06-26

中国爱芯元智与广和通在MWC 2026发布AI会议机方案

维度网讯,爱芯元智与广和通在MWC 2026期间联合发布AI会议机解决方案。该方案由广和通负责软硬一体化整合,爱芯元智提供高能效AI算力芯片,主要面向金融、司法、企业内控、专业服务等对数据安全和本地化...

2026-06-26

美国苹果Mac高端芯片调整战略,将转向AI版M7

维度网讯,6月25日,美国苹果正在对Mac芯片路线进行重要调整,下一代高端Mac处理器将不再按惯例推出M6 Pro和M6 Max版本,而是直接跃迁至面向人工智能计算的新一代M7系列。基础版M6处理器仍...

2026-06-26

美国高通与字节跳动洽谈定制AI芯片合作

维度网讯,高通(Qualcomm)正与字节跳动(ByteDance)就定制芯片设计服务进行商谈。这家美国芯片企业寻求拓宽业务结构,降低对智能手机市场的收入依赖,目前该市场仍是其最大营收来源。 按路透...

2026-06-25