浦项科技大学(POSTECH)的研究团队开发出一种创新的干式粘合技术，可高效粘合和拆卸微型电子元件及多种常见材料。这项研究由Seok Kim教授领导，合作者包括浦项科技大学的Kihun Kim教授、嘉泉大学的Namjoong Kim教授、全北国立大学的Haneol Lee教授以及美国康涅狄格大学的Chang-Hee Son博士，成果发表于《自然通讯》。

该技术针对Micro-LED制造中的关键难题——芯片的高精度转移。传统方法依赖液体粘合剂或专用薄膜，存在工艺复杂、对准精度不足和残留污染等问题。研究团队通过形状记忆聚合物(SMP)解决了这一挑战。SMP表面具有密集排列的纳米尖端，在加热加压后变得光滑，粘附性显著增强;再次加热后恢复粗糙状态，便于剥离。

实验显示，该技术粘合强度超过15个大气压，而剥离力接近零，开关状态的粘附差异超过1000倍。团队利用机器人系统成功演示了Micro-LED芯片的精准拾取和放置，并在纸张、织物等材料上验证了稳定性。

Seok Kim教授表示：“这项技术无需粘合剂即可实现精密操控，在显示和半导体制造领域潜力巨大，有望推动智能制造变革。”

更多信息： Junhyung Kim 等，《形状记忆聚合物表面可控粗糙度，用于多尺度可切换干粘附》，《自然通讯》(2025)。期刊信息： 《自然通讯》