维度网讯，楷登电子（Cadence）与英特尔代工服务（Intel Foundry）宣布扩展多年合作，首阶段聚焦Intel 14A工艺节点，旨在加速英特尔下一代制造工艺的设计技术协同优化（DTCO）。双方将把Cadence的人工智能驱动电子设计自动化软件和设计IP组合与Intel Foundry的工艺及封装技术结合，帮助客户优化未来高性能计算与移动芯片设计。

两家公司表示，此次合作重点包括优化设计工具、方法和工作流程，以改善性能、功耗和面积（PPA），同时为Intel 14A提供可量产化的工艺设计套件（PDK）。Cadence计划利用其基于智能体AI的设计流程和核心EDA平台，加速芯片开发周期并降低面向Intel Foundry技术的客户设计风险。

这一声明深化了两家公司长期关系，英特尔正致力于扩大其代工生态系统并吸引外部半导体客户。Intel Foundry持续投资设计赋能、IP可用性、封装技术和EDA合作伙伴关系，为包括Intel 18A和Intel 14A在内的未来节点做好行业采用准备。合作聚焦领域包括DTCO、PDK开发、设计流程与IP就绪，Cadence将部署智能体AI驱动的EDA能力优化客户设计，主要面向HPC、AI和移动半导体应用。

Cadence总裁兼首席执行官Anirudh Devgan表示，将双方关系推进为更深层次合作对两家公司都是重要里程碑，此次合作将利用双方优势赋能客户解锁性能、功耗和效率新高度，加速下一代产品实现。

该合作建立在Cadence与英特尔数十年关系之上。Cadence长期通过认证设计流程、IP开发、封装设计工具和制造赋能计划支持英特尔工艺技术。随着英特尔将Intel Foundry转为独立业务部门，Cadence成为与新思科技（Synopsys）和西门子EDA（Siemens EDA）并列的关键EDA合作伙伴。在Lip-Bu Tan于2025年加入英特尔担任首席执行官后，这一合作伙伴关系获得更多关注。Tan曾在2009年至2021年担任Cadence首席执行官，期间推动系统设计、验证和AI增强EDA技术显著增长；此后担任英特尔董事会主席并于2024年卸任，后重返英特尔担任首席执行官。他在包括Cadence在内的半导体设计生态系统中的人际关系被视为英特尔加强关键EDA、IP和代工生态系统合作时的一项重要资产。

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