维度网讯，荷兰半导体初创公司Qualinx声称，其用于卫星导航芯片的端到端半导体制造流程已实现全欧洲境内的设计、制造与交付。该公司是代尔夫特理工大学（Delft University of Technology）的衍生企业，称此举证明了面向航空航天、国防和关键基础设施的安全关键芯片可以完全在欧洲完成。

Qualinx是一家无晶圆厂设计公司，其超低功耗全球导航卫星系统（Global Navigation Satellite System，GNSS）片上系统（SoC）QLX3xx系列的流片，被其称之为迈向全自动化可信欧洲制造流程的第一步。该公司依赖外部代工商，本次合作方为总部位于美国的国际企业格芯（GlobalFoundries，GF）。双方表示，GF位于德国德累斯顿的晶圆厂正借助《欧洲芯片法案》（European Chips Act）资金建立专属欧洲制造流程，可确保掩模服务至晶圆生产等所有环节均在欧盟境内完成，从而防止敏感设计数据外流。Qualinx或许在强调安全关键芯片，因为欧洲已有像意法半导体（STMicroelectronics）这样设计并制造自己产品的半导体公司。

Qualinx首席执行官Tom Trill表示，这款首款安全产品已证明从掩模服务到晶圆生产的全欧洲制造路径如今已成为现实。Qualinx芯片将采用格芯的FDX全耗尽绝缘体上硅制造工艺，节点为12纳米。尽管该工艺与台积电（TSMC）已量产的2纳米N2工艺存在差距，但关于欧洲是否需要尖端晶圆厂的争论一直存在。欧盟委员会的新数字主权计划提出《芯片法案2.0》（Chips Act 2.0），将资助一座主权AI芯片工厂。欧洲政策分析中心（Center for European Policy Analysis，CEPA）指出，欧洲芯片需求主要来自汽车和工业领域，这些领域依赖28/22纳米技术。GF高级副总裁兼总经理Manfred Horstmann博士表示，正在证明欧洲可依赖一条安全的端到端半导体制造流程，以满足航空航天和国防的最高要求，与Qualinx的合作已实现首个运营里程碑。

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