维度网讯，英特尔正就先进封装服务与亚马逊和谷歌展开持续磋商，谈判处于早期阶段，尚未签署最终协议。据多家媒体援引多位消息人士报道，谈判涉及英特尔的EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术，亚马逊的T...

维度网讯， 印度政府近日披露了“印度半导体使命”（ISM）2.0计划的战略重心，明确将优先支持高带宽内存（HBM）等先进存储芯片封装技术的发展。作为总预算达10万亿卢比的第二阶段半导体激励计划，ISM...

维度网讯， 美国Bourns公司近日发布了SRP2008DP系列高电流屏蔽功率电感器，该系列产品专为需要优化电路板空间的高电流应用而开发。它采用金属合金粉末磁芯，封装在仅0.8毫米的低剖面占用空间内，...

维度网讯， 根据TrendForce的最新内存定价调查，AI服务器需求持续强劲，预计将推动2026年第二季度内存合约价格显著上升。DRAM供应商正将产能重新分配给HBM和服务器应用，传统DRAM合约价...

维度网讯，4月1日，英特尔公司与阿波罗全球管理公司宣布达成最终协议，英特尔将以142亿美元的价格回购其在爱尔兰Fab 34晶圆厂相关合资企业中未持有的49%股权。2024年，由阿波罗管理的基金及其关联...

维度网讯， 电子封装、组件和微电子系统技术领域的国际会议ECTC 2026现已开放注册。该会议是全球微电子和半导体封装行业的重要平台，每年吸引超过2000名专业人士参与，涵盖制造商、设计公司、代工厂、...

维度网讯，印度政府近期批准了29项电子制造提案，总投资额达7.51亿美元，这标志着印度在提升电子产业本土化方面迈出重要一步。这些提案涵盖显示模块、稀土永磁体、连接器等多种产品，旨在减少对进口组件的依赖...

维度网讯，英国牛津郡，2026年3月，英国技术系统集成商Direct Insight宣布推出并支持新型QSMP-20焊接式QFN风格系统级模块(SoM)。该模块作为QSMP-15的即插即用、引脚兼容升...

维度网讯，3月30日，天数智芯(9903.HK)发布港股上市后首份2025年业绩报告，交出一份营收高速增长的成绩单。报告显示，公司全年实现营收10.34亿元，同比增长91.6%;毛利5.58亿元，同比...

维度网讯 3月30日，vivo正式发布X300 Ultra手机，起售价为6999元。作为vivo X系列的最新力作，这款新机在影像领域实现了重大突破，进一步巩固了其在移动影像赛道上的领先地位。vivo...