据外媒报道，高通公司已在全球范围内针对芯片设计公司ARM发起了一场反垄断行动。目前，这两家长期合作伙伴正在计算设备半导体市场争夺优势。 据知情人士透露，高通在与全球三大洲监管机构举行的私下会议以及提交的机密文...

近日，苹果供应商闻泰科技宣布，将旗下五家子公司出售给立讯精密，全面退出ODM市场。2025年3月20日，闻泰科技披露重大资产出售预案显示，公司拟以现金交易的方式向立讯精密及立讯通讯(上海)有限公司转让公司下属的昆明闻讯、黄...

据瑞银最新分析，英特尔在新任CEO陈立武领导下正启动双重战略转型：一方面重振芯片设计业务，另一方面通过争取英伟达和博通等关键客户扩大代工版图。 这一举措标志着该半导体巨头正重新调整其业务重心。 代工业务突破在即...

测试结果显示，该技术可媲美英伟达H800芯片的性能。虽然蚂蚁集团仍在使用英伟达芯片进行AI开发，但其最新模型已主要依赖包括超威半导体（AMD）及中国国产芯片的替代方案。 对此，蚂蚁集团方面回应称，蚂蚁针对不同芯片持续调优，...

3月24日消息，据台媒中央社报道，台积电将于3月31日举行高雄2nm晶圆厂扩产典礼，新竹宝山4月下旬将迎来首批2nm晶圆共乘服务(CyberShuttle)，预计台积电将于4月1日开始接受2nm订单预定，苹果可能将是首个客户。 此前的报道显...

3月24日消息，中国科学院(CAS)研究人员成功研发突破性的固态深紫外(DUV)激光，能发射 193 纳米的相干光(Coherent Light)，与当前被广泛采用的DUV曝光技术的光源波长一致。相关论坛已经于本月初被披露在了国际光电工程学会(...

莫斯科泽列诺格勒纳米技术中心公司已完成了俄罗斯首台350纳米光刻机的研发工作，这是生产微芯片的关键设备。 索比亚宁写道：全球有能力制造这一微芯片关键生产设备的不到10个，如今，俄罗斯也跻身其中。我们已向过渡到自主...

三星电子3月25日宣布联席CEO韩宗熙去世。三星电子股价下跌0.5%。

三星电子公司近日宣布，计划通过加强其在高带宽内存(HBM)芯片市场的地位，以回应股东对其在人工智能领域表现不佳的批评。芯片业务负责人全永铉表示，三星计划最早在今年第二季度供应增强型12层HBM3E芯片，并计划在下半年推出...