欧盟委员会发布《欧洲芯片法案2.0》加速半导体创新

维度网讯,欧盟委员会(European Commission)正式发布《欧洲芯片法案2.0》(European Chips Act 2.0),意在增强欧洲半导体产业的竞争力、韧性及技术自主性。该政策在...

2026-06-11

博世在印度推出第三代SiC芯片,提升电动车效率20%

维度网讯,博世推出第三代碳化硅半导体芯片,为印度电动汽车市场提供更高性能和效率的解决方案。随着印度电动出行从早期采用阶段转向规模化与可负担性需求,博世集团旗下博世有限公司(Bosch Limited)...

2026-06-10

印度Polymatech在新加坡投资2500万美元设立先进制造中心

维度网讯,AEIM Pte Ltd(Polymatech Electronics Limited全资子公司)宣布,其位于新加坡加冷坊163号丰树高科技园(Mapletree Hi-Tech Park)...

2026-06-10

瑞典Sivers半导体获820万美元Ka波段芯片订单

维度网讯,Sivers半导体公司获得820万美元生产订单,将为多轨道卫星通信公司ALL.SPACE供应下一代多波束Ka波段波束成形集成电路(BFIC),用于其2027年的终端产品。Sivers半导体(...

2026-06-10

英国政府宣布11亿英镑AI硬件计划

维度网讯,英国政府宣布了一项总额11亿英镑的AI硬件计划,旨在构建国家算力战略,其中包括在爱丁堡投入7.5亿英镑建造一台超级计算机,并支持国内芯片初创企业。 在资金与算力方面,英国政府将拨出7.5亿...

2026-06-10

中国存储芯片制造商紫光国芯完成IPO辅导

维度网讯,继长鑫科技之后,中国又一家存储芯片制造商进入上市关键阶段。西安紫光国芯半导体股份有限公司于2026年1月6日提交辅导备案,在与辅导券商中信建投历时5个月后,已正式向陕西证监局提交辅导工作完成...

2026-06-10

韩国拉尼克斯推出首款PQC安全芯片

维度网讯,系统半导体企业拉尼克斯正在利用其在硬件安全领域超过15年的技术积累,扩大与通信及国防行业企业的合作关系。 随着利用人工智能的安全漏洞攻击日益高级化,业界越来越多企业开始引入基于硬件的安全技术...

2026-06-10

中国康希通信车规射频芯片通过AEC-Q100认证

维度网讯,康希通信(688653)自研的车载高性能射频前端芯片KCT75XXAT日前通过AEC-Q100车规级可靠性认证,在性能和可靠性等关键指标上满足汽车行业规范。这标志着该公司获得汽车电子产业准入...

2026-06-09

欧盟发布技术主权方案 涵盖芯片、云与AI

维度网讯,欧盟委员会近日推出一套综合性技术主权方案(Tech Sovereignty Package),涵盖芯片、云与人工智能、开源生态及能源数字化四大领域,旨在缓解欧盟在关键数字技术上的结构性依赖。...

2026-06-09

中国长鑫科技科创板IPO过会,募资295亿元

维度网讯,长鑫科技在科创板IPO成功过会,以295亿元的募资规模成为2026年开年以来A股最大规模的IPO,同时也是仅次于中芯国际的科创板第二大IPO。这家专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)设计、...

2026-06-09