维度网讯，AI基础设施用玻璃基板及太阳能专业设备企业SEA于24日宣布，已完成对美国下一代半导体封装企业Chipletz, Inc.的战略投资。

通过本次投资，SEA计划深入把握下一代封装设计趋势及客户具体需求，并将这些洞察整合到自身的研发路线图中，以提升技术应对能力。

Chipletz公司是一家美国半导体封装企业，2016年作为全球半导体企业AMD的内部创业项目起步，后独立为独立法人实体。该公司基于其专有的Smart Substrate技术，正在开发一种能够将多个半导体裸片集成于单个封装内的下一代封装架构。其主要目标市场涵盖人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和数据中心用高性能半导体领域。

近期，随着AI和HPC半导体的普及，半导体封装市场正围绕基于芯粒的异构集成和高密度基板结构加速技术升级。将中央处理器（CPU）、存储器等不同功能芯片连接于单个封装内的封装技术，已被视为影响半导体数据处理速度与能效等性能的关键环节。

在这一趋势下，半导体设备企业也需要确保能够灵活应对封装设计与工艺变化的技术能力。SEA计划以此次战略投资为契机，把握全球客户的技术需求与设计演进方向，并将这些信息应用于未来的设备开发方向。

SEA表示，公司计划将通过投资Chipletz所获取的信息纳入其半导体封装设备开发路线图，以此提升在AI和HPC用下一代封装市场的应对能力。

SEA代表理事申在浩表示，随着AI和HPC市场的增长，半导体封装技术正成为决定整体半导体性能的核心要素。此次投资是一项战略举措，旨在将下一代封装设计趋势和全球客户的技术需求直接反映到自身的技术开发中。他还指出，公司将强化应对封装结构变化的技术竞争力，并扩大与全球封装生态系统的接触点。

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