维度网讯，韩国政府推动三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）在全罗南道及光州新建半导体工厂的论调迅速升温，但业界对此反应困惑，认为这一投资决策主要基于政治而非市场逻辑。据悉，政府正讨论的方案不仅包括此前考虑的后工序晶圆厂，还涉及前工序晶圆厂，总投资规模可达数百万亿韩元。新一代智能型半导体事业团长金炯俊（首尔大学名誉教授）指出，国家核心产业半导体投资不应由市场逻辑而是政治因素决定；正确的顺序应是政府先投入预算夯实电力、用水等基础设施，之后企业再考虑投资。

业内人士对全南·光州半导体工厂新建计划的现实性表示怀疑。金炯俊表示，建设一座半导体晶圆厂约需60万亿韩元，目前谁也无法保证未来需求会增加至足以在已确定计划之外进行追加投资；企业一直根据市场状况精细调整半导体工厂建设速度，不能盲目要求增加工厂。目前，三星电子正执行到2030年前后将平泽半导体工厂扩增至6期的投资，并在龙仁市处仁区一带投入360万亿韩元建设6座半导体工厂，计划于2028年动工；在越南建设半导体后工序晶圆厂的讨论也在积极进行。SK海力士则计划到2050年向龙仁半导体集群总投资600万亿韩元建设4座晶圆厂，其中1期晶圆厂（Y1）已于2025年2月动工；同时也在清州推进新建后工序晶圆厂（P&T7），在美国印第安纳州拉斯特韦皮特推进建设尖端封装工厂。国内半导体制造企业高管A表示，虽然人工智能（AI）基础设施投资使半导体需求坚挺，但仅执行已制定的晶圆厂建设计划，应对需求在商业上应该没有问题，尤其是最近建造的晶圆厂面积非常大，容易提高产量。

有声音指出，政府应提高投资说服力，供应链和人员配置对策也迫在眉睫。金炯俊强调，政府应首先基于自身预算制定旨在丰富供应电力、用水等基础设施的总体规划，然后推进吸引企业的讨论；像现在这样急于要求区域投资，只会束缚企业的手脚。半导体工程师B表示，从供应链管理立场看，半导体生产基地应尽可能相互靠近，三星电子、SK海力士若行动，相关合作企业也必须随之投资，但对此是否有支援措施令人怀疑。另一相关人士C透露，三星电子、SK海力士内部仍有不少人对全南·光州工厂新建持半信半疑态度，因为此前未与员工进行过讨论；若未经充分说服就将人员配置至全南·光州，由于生活圈完全改变，员工的反抗将不会小。据悉，总统李在明（Lee Jae-myung）于19日与SK集团会长崔泰源（Chey Tae-won）会面后，将于25日与三星电子会长李在镕（Lee Jae-yong）会面；29日将举行总统与大企业总裁座谈会，届时政府将正式公布主要企业的投资计划。

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