维度网讯，近日，美国新思科技与韩国三星晶圆代工在SAFE Forum 2026期间扩展先进节点合作，面向第二代和第三代2纳米工艺提供生产就绪的AI驱动EDA数字与模拟设计流程，并配套经过认证的接口IP...

维度网讯，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙将于6月1日亮相Computex 2026并发表主题演讲，重点阐述其芯片如何塑造AI PC的未来。随着高通在消费计算领域知名度提升，以及高性能骁龙X2（Sna...

维度网讯，英伟达（Nvidia）、微软（Microsoft）和 Arm 近日发布了近乎同步的预告，暗示将在 2026 年台北电脑展（Computex 2026）上联合发布新品，届时有望展出英伟达十余年...

维度网讯，近日，美国英特尔计划围绕2026年台北国际电脑展推出面向低价位笔记本市场的Wildcat Lake芯片。该产品线将服务入门级和高性价比终端需求，推动Windows阵营在低价AI终端市场加强竞...

维度网讯，印度联邦电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）周五宣布，奥里萨邦政府、英特尔（Intel）与3DGS签署谅解备忘录，将基板制造技术引入印度，以增强该国半导体...

维度网讯，企业AI成本配给措施常被误读为基础设施需求正在减弱。Uber在3月份已用完全年AI预算；Meta首席技术官Andrew Bosworth指示员工停止使用AI token；微软也限制了内部对A...

维度网讯，日前，中国北方华创官宣，其首台600mm×600mm面板级封装去胶设备(Descum)成功出厂。这标志着北方华创布局面板级封装领域取得重要里程碑，为我国面板级封装产业升级注入强劲新动能。 ...

维度网讯，法国研究机构CEA-Leti在高性能计算（HPC）、先进智能视觉系统和人工智能（AI）领域的3D集成技术演进中取得重要进展，成功展示了利用间距低至1微米的芯片到晶圆（D2W）混合键合测试载体...

维度网讯，中国一季度存储器出口额达到459.9亿美元，同比增长174.2%。这一增幅显示，存储器相关产品出口在年初阶段快速放量，成为中国电子信息产品外贸中的突出增长项。 存储器是电子信息产业链中的关键...

维度网讯，近日，美国AI推理芯片企业Groq计划向现有投资者融资最高6.5亿美元，用于推进其AI推理neocloud业务。该融资计划出现在Groq与英伟达达成大型授权协议之后，显示公司正把后续重心进一...