美国芯片制造商Marvell近期更新了其1.6T光数字信号处理器产品线，推出多款基于三纳米工艺的新平台，旨在应对由人工智能驱动的数据中心连接需求增长。此次发布包括Ara T、Ara X、Petra和A...

美国半导体设备商应用材料与韩国存储芯片制造商SK海力士宣布，将在硅谷的EPIC研发中心合作开发下一代DRAM和高带宽内存技术。EPIC中心计划今年晚些时候开放，投资额达50亿美元，专注于缩短新技术商业...

“中国培育钻石已占据欧美主流市场，每10颗培育钻石就有7颗来自河南，‘世界钻石河南造’的品牌形象已深入人心。”3月10日，在全国两会期间，全国人大代表、河南省力量钻石股份有限公司董事长邵增明在接受科技...

在最新的财报电话会议上，美国Hewlett Packard Enterprise（HPE）首席执行官Antonio Neri向投资者表示，当前IT市场正面临内存供应链瓶颈加剧的局面，DRAM和NAND...

半导体行业正面临关键转折，摩尔定律的传统模式遭遇物理和经济限制。向3D IC设计的转型成为技术演进的核心，推动半导体设计与集成方法变革，需要重新评估设计流程并加强行业合作。图1. 阵列化模块用于构建小...

在周二的财报电话会议中，华硕联席CEO徐世昌指出，苹果MacBook Neo以599美元的起售价推出，对Windows PC行业构成显著挑战。他表示：“过去苹果产品定价较高，这次推出亲民机型，对整个行...

中信建投证券近日发布的一份研报指出，随着全球人工智能技术的持续突破，GPU及专用ASIC芯片的快速升级迭代正在推动算力性能的指数级提升，同时也对数据中心内部及互联的数据传输能力提出了前所未有的高要求。...

江苏先导智能近日正式成为OPPO新款折叠屏手机Find N6的核心部件供应商。这一合作标志着这家在新能源装备领域占据龙头地位的企业，正在消费电子精密制造赛道上加速突围。 消息人士称，OPPO在这一代折...

美国科技公司谷歌和英伟达已向中国台湾制造商群创光电下达大量光学互连组件订单，以推动其数据中心硬件内部逐步以光学传输替代传统的铜导线互联。这一举措旨在应对供应链挑战，并加速下一代光学传输技术的规模化落地...

POLYN Technology将在Embedded World 2026展会上展示其NeuroVoice语音芯片的现场演示。该演示基于经过硅验证的神经拟态模拟信号处理技术，标志着该技术的首次面向生产...