微软与清华大学的研究人员携手开展了一项创新研究，他们开发出名为SynthSmith的合成数据管道，借助英伟达芯片进行复杂计算，成功实现无需真实世界数据就能训练人工智能模型。 研究团队仅依靠合成数据，...

维度网获悉，1月26日，通用GPU企业天数智芯(09903.HK)公布四代架构路线图，以“高效率、可预期、可持续”为“高质量算力”核心设计目标，打造AI++算力系统新范式，计划2027年超越英伟达Ru...

微软正式宣布推出其下一代AI芯片Maia 200，该芯片采用先进的3纳米制程工艺，引发行业广泛关注。微软称，Maia 200不仅是公司在AI芯片研发领域的又一重要成果，更是迄今部署的效率最高的推理系统...

晋康半导体核心零部件总部项目签约仪式在中国无锡高新区顺利举行。此次签约项目总投资达5亿元，旨在打造一个集研发、制造、测试功能于一体的半导体核心零部件生产基地，并设立中国全国总部。 ...

AT&T Business宣布将30天无风险试用计划扩展至光纤与无线服务领域，覆盖AT&T Business Fiber及智能手机无线服务。企业客户无需签订长期合约，即可在全美范围内试...

光纤宽带协会（FBA）发布《人工智能和量子计算的基础设施基础》报告，指出高性能光纤网络是推动人工智能与量子计算下一阶段部署的核心基础设施。报告将量子网络试点、数据中心扩建及政府人工智能计划等实际投资，...

英特尔公布2025年第四季度及全年财务业绩，第四季度营收137亿美元，同比下降4%;全年营收529亿美元，与2024年持平。第四季度GAAP每股收益为-0.12美元，非GAAP每股收益为0.15美元;...

Sterlite Technologies Ltd(STL)与Colt Technology Services近日宣布，在伦敦城域光网络中成功完成多芯光纤(MCF)现场试验，验证了其作为下一代高容量骨...

光力科技在投资者电话交流会上透露多项设备进展。公司12寸高精密切割设备8231优势明显，适用于超薄晶圆，能支持晶圆全切和DBG半切工艺，可服务于CPO共封装光学等算力中心数据互联网场景以及紧凑型封装的...

韩国存储芯片巨头SK海力士与三星电子近日披露，人工智能技术普及正显著提振行业需求。作为英伟达高带宽内存(HBM)核心供应商，SK海力士预计将从AI服务器部署加速中直接获益，其HBM产品已占据全球主要市...