维度网讯，7月3日，日本铠侠宣布，第十代BiCS FLASH 3D闪存设备已正式开始交付样品。新一代产品面向高性能、大容量和低功耗存储需求，将用于后续SSD、移动终端、数据中心及AI相关存储产品验证。...

维度网讯，由 Raja Koduri 创立的统一 GPU 与 AI 架构公司 OXMIQ Labs Inc. 完成 3500 万美元 A 轮融资，公司累计融资总额达到 6000 万美元。本轮资金将用于...

维度网讯，莫纳什大学（Monash University）研究团队开发出一款利用光而非电处理信息的新型芯片，标志着谷电子学（valleytronics）向更快、更节能的计算方向迈出重要一步。该器件将多...

维度网讯，中电科金仓（北京）科技股份有限公司（下称“电科金仓”）、海光信息技术股份有限公司（下称“海光信息”）与麒麟软件有限公司（下称“麒麟软件”）于6月30日在北京正式签署战略合作协议。三家国产基础...

维度网讯，7月2日，以“技术引领 跨界创新”为主题的2026上海国际低碳智慧出行展览会（GSA2026）在国家会展中心（上海）启幕。黑芝麻智能携全系核心算力产品、自研前沿算法、量产级跨域融合方案及具身...

维度网讯，中微半导存储芯片新品已在今年第二季度正式对外出货，但业务体量尚小，相关收入仅为百万级别。针对近期MCU涨价逻辑，公司表示涨价由供需关系变化主导，行业需求增速明显快于产能扩张。 7月2日，中微...

维度网讯，量子计算硬件企业Qolab Inc.宣布完成B轮优先股融资首批交割，加上总计1260万美元的可转换证券转换以及1000万美元的未来可转换证券承诺，本轮融资总金额达到5420万美元。 本轮融资...

维度网讯，瑞士深耕光子芯片领域的企业CCRAFT近日完成一轮融资并获公共资金支持，总额达1130万美元，用于在纳沙泰尔加速建设薄膜铌酸锂（TFLN）光子芯片的工业规模制造产线。 此轮融资中，CCRAF...

维度网讯，总部位于都柏林的集成光子学公司派洛特光子学（Pilot Photonics）已获批从地平线欧洲（Horizon Europe）欧洲创新理事会（EIC）加速器获得最高1040万欧元的投资建议。...

维度网讯，工业中性原子量子硬件制造商Pasqal通过其新整合的加拿大子公司Aeponyx，在魁北克布罗蒙的MiQro创新协作中心（C2MI）设立了一个光子集成电路（PIC）封装能力中心，专注于量子及先...

维度网讯，SK海力士本周宣布，将向其清州园区追加投资100万亿韩元（约合640亿美元），用于扩大3D NAND闪存和高带宽存储器（HBM）封装产能。该公司计划于明年启动M17晶圆厂建设，最早投产时间预...

维度网讯，Anthropic与美国存储芯片制造商美光科技（Micron Technology）达成一项多方面战略协议。根据协议，美光将部署Claude AI模型以优化其部分基础设施堆栈的监督工作，同时...

维度网讯，当地时间7月2日，美国闪迪公司宣布，第10代3D NAND闪存技术BiCS10 1Tb TLC开始提供样品。该产品将存储层数提升至332层，并集成Toggle DDR6.0、SCA协议和PI...

维度网讯，7月2日，德国英飞凌正式启用位于德累斯顿的智能功率晶圆厂。该厂较原计划提前数月投产，总投资达50亿欧元，是英飞凌历史上规模最大的单笔投资，也将为当地新增约1000个直接就业岗位。 德累斯顿智...

维度网讯，7月2日，美国人工智能公司Anthropic已启动自研AI芯片的早期工作，并与韩国三星电子就潜在制造合作进行了洽谈。相关处理器仍处在规划阶段，Anthropic尚未确定芯片功能定位、算力水平...

维度网讯，7月2日，中国大为股份发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票募集说明书，拟募集资金总额不超过1.09亿元，扣除发行费用后全部用于嵌入式存储器研发和产业化项目。本次发行对象包括汇添富基金...

维度网讯，7月2日，中国智能装备企业奥特维披露投资者关系活动记录表，公司在光模块领域已经实现AOI检测设备批量供货，并正基于半导体封装领域的技术积累，继续拓展光模块相关设备研发与布局。公司半导体设备订...

维度网讯，7月2日，礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司向港交所提交上市申请书，中信证券为独家保荐人。礼鼎半导体主营IC载板研发、制造及销售，产品应用于智能设备、AI及HPC、存储器、汽车/机器人、网络...

维度网讯，印度膜集团（Membrane Group India）与日本栗田工业（Kurita Water Industries）宣布成立一家合资企业，新公司命名为Kurita Membrane Ind...

维度网讯，消息源 SemiAnalysis 表示，因制造执行问题，英伟达原定 2027 年推出的 Rubin Ultra AI 加速器将放弃 4-Die 方案，改为 2-Die 方案。 Die...

维度网讯，AMD公司正在为其下一代Zen 6处理器开发更为复杂的核心架构，Linux内核补丁信息显示该公司将引入一种全新的核心类型。 AMD和Intel两家公司目前正在走向不同的技术路线。几十年来技...

维度网讯，近日， AI存储芯片企业领开半导体成功完成2026年度第二季度融资，由东方富海、德同资本联袂领投，体现了资本市场对领开半导体核心技术、创新路径与赛道价值的高度认可。目前AI大模型从训练阶段走...

维度网讯，近日，印度MiPhi Semiconductors计划在印度本土制造企业级固态硬盘，并拟再投资1000亿卢比扩大运营规模。该公司由印度Micromax与中国台湾群联电子合资成立，产品方向面向...

维度网讯，AI芯片初创公司Oxmiq宣布获得3500万美元融资，用于开发芯片设计架构和软件，以降低构建和运行AI应用的成本。 Oxmiq首席执行官Raja Koduri表示，开发一款前沿AI芯片可能...

维度网讯，7月2日，中国FPGA芯片企业广东高云半导体科技股份有限公司完成Pre-IPO轮融资交割，本次融资总规模达数亿元人民币。参投方包括中国广开基金、中国广州工控资本、中国越秀产业基金、中国广州金...

维度网讯，2026年7月2日，陕西光电子先导院科技有限公司宣布完成新一轮股权融资。西安综改基金、国开科创、中科创星同步参与投资，为这家入选工信部首批国家级制造业中试平台的企业注入长期发展资金。 光电...

维度网讯，在首尔瑞草办公大楼举办的SAFE论坛2026上，三星电子于1日公开了新一代2nm（纳米，十亿分之一米）工艺、设计与工艺协同优化（DTCO）技术以及高性能SRAM路线图，计划与韩国政府“制造A...

维度网讯，印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）以线上方式为HCL-富士康合资项目——印度芯片私人有限公司（India Chip Pvt Ltd）奠基，该项目位于北方邦大诺伊达（Grea...

维度网讯，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）计划以特专科技公司身份于7月8日登陆港股主板，2025年营收约3.11亿元人民币，募资总额最高约8.66亿港元。这已是公司第三次提交上市申请，...

维度网讯，在2026慕尼黑上海电子展上，上海芯旺微电子技术股份有限公司发布了光雨量传感器芯片KF32A626x及其对应的DEMO板和集成方案。该芯片以MCU、SBC和ASIC三合一的专用SoC形态切入...