SK海力士在2025年IEDM会议上展示了其最新的5位单元NAND闪存技术，该技术通过将3D NAND单元一分为二，有效提升了位级别，同时将所需电压状态数减少约三分之二，显著提高了速度和耐用性。这一创...

随着玻璃基板作为下一代半导体封装关键技术的商业化进程加速，SK、LG和三星等企业正积极扩大与材料、工艺供应商合作，竞争焦点从技术研发转向大规模生产导向的价值链争夺。玻璃基板以玻璃为核心材料，具备热膨胀...

Marvell Technology以接近38亿美元的总价收购Celestial AI和XConn Technologies，在光互连这一新兴半导体市场占据关键位置，巩固其在人工智能基础设施所需交换芯...

Future Horizons最新市场报告指出，全球半导体行业未来一年将面临高度不确定性，预计2026年市场增长率将在正负12%区间波动。该机构认为，2025年22%的增长率过于集中，难以代表行业全面...

英特尔近日展示了其新一代可大规模扩展的先进封装能力，其中EMIB(嵌入式多芯片互连桥)技术成为焦点。英特尔将EMIB互连解决方案与传统2.5D技术对比，凸显了其在设计先进封装芯片方面的显著优势。目前，...

据维度网获悉，OpenAI正全力推进自研AI芯片项目，首款代号“Titan”的芯片计划于2026年底量产，将采用台积电3纳米制程工艺。同时，该公司已启动下一代芯片研发，拟采用台积电更先进的2纳米A16...

随着大模型能力下沉与多模态交互技术成熟，AI眼镜正加速从概念走向消费市场。弗若斯特沙利文预测，全球AI眼镜出货量将从2024年的230万台跃升至2029年的6860万台，年复合增长率达97.2%。这一...

芯片散热难题长期制约电子设备性能提升，西安电子科技大学郝跃院士团队近日取得关键突破。张进成、宁静教授团队通过引入石墨烯作为中间缓冲层，成功实现氧化镓与多晶金刚石的高质量结合，将热阻降至传统技术的十分之...

半导体材料市场作为全球电子产业关键部分，为多领域半导体生产提供基础材料。Market Research Future最新分析显示，2024年该市场规模约651.7亿美元，预计到2035年将增至1052...

西门子与格罗方德（GF）近日签署谅解备忘录，开启全新战略合作篇章。双方将凭借互补的人工智能技术优势，聚焦半导体制造关键基础设施，业务范围覆盖晶圆厂自动化、电气化、数字化技术及软件领域，贯穿芯片开发至产...