维度网讯，世芯科技股份有限公司（Alchip Technologies, Ltd.，简称“世芯”；TWSE: 3661）宣布通过发行全球存托凭证（GDS）募集资金5.1亿美元，发行规模为4,000,0...

维度网讯，在6月25日召开的2026开放原子开源生态大会上，龙芯中科技术股份有限公司（简称：龙芯中科）联合开放原子开源基金会正式启动开放原子龙架构社区。这是中国在自主指令集领域发起的首个综合性开源社区...

维度网讯，印度与美国在华盛顿举行闭门圆桌会议，双方高级政府官员和企业代表共同参与，讨论在人工智能、半导体供应链和关键矿产领域深化合作。会议由印度驻美大使馆、美国印度战略伙伴论坛（US-India St...

维度网讯，芯碁微装6月26日在港交所上市，发行价每股252.73港元，开盘价每股439港元，涨幅73.70%，开盘总市值636.55亿港元（约合人民币553.43亿元）。 芯碁微装成立于2015年，主...

维度网讯，东韩半导体广州基地于6月25日正式动工建设，项目由韩国STI株式会社总投资超百亿元打造。STI株式会社成立于1997年，是碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，在AMB陶瓷基板领域技术优势突出...

维度网讯，6月24日晚间，长电科技在上交所发布对外投资公告。公告显示，公司计划出资设立控股子公司，在上海临港新片区东方芯港万祥工业园建设高端先进封测生产基地。该项目总投资额78亿元，最终投资额以实际建...

维度网讯，2026年6月9日，是德科技（Keysight Technologies）完成对VPIphotonics的收购，为其光子设计自动化产品组合注入系统级仿真能力。光学与电气工程师现可在统一环境中...

维度网讯，三星电子会长李在镕25日与总统李在明在青瓦台共进晚餐，讨论半导体及人工智能（AI）领域的地方投资计划。韩国政府将于29日公布半导体集群建设及区域均衡发展方案，业内预计三星的投资构想已进入最后...

维度网讯，芯片制造设备企业应用材料公司（Applied Materials Inc.）推出了一系列新的芯片制造系统，旨在帮助客户构建人工智能处理器所需的复杂3D架构，并提升生产良率。这些新系统覆盖先进...

维度网讯，美光（Micron）通过签署16份“战略客户协议”（SCA），为未来五年内的产品价格提供了高位运行的保障，其底价机制使公司毛利率达到历史周期峰值以上。 美光首席执行官、总裁兼董事长桑杰·梅赫...

维度网讯，高通（Qualcomm）正式推出其最新的近内存计算架构——高带宽计算（HBC），旨在突破长期制约AI处理性能的内存墙瓶颈。 高通在公告中表示，HBC架构将AI加速器与系统级芯片（SoC）分...

维度网讯，罗伯特·弗里德兰（Robert Friedland）共同创立的I-Pulse公司获得美国商务部CHIPS计划提供的2.5亿美元资金，用于开发地热钻井技术所需的半导体组件，该技术利用高功率电脉...

维度网讯，Microchip Technology（纳斯达克：MCHP）推出航天级DSA504RT，这是一款抗辐射、可编程六输出时钟发生器，旨在满足航空航天和国防应用的复杂时序需求。航天器时序系统需要...

维度网讯，美国IBM于6月25日（当地时间）发布了据称为世界首个sub-1nm（1纳米以下）芯片技术。该晶体管架构对应0.7纳米（7埃）节点，展示了在微缩化接近物理极限的情况下进一步提高电路集成度的成...

维度网讯，SUSE与Openchip宣布建立合作伙伴关系，共同构建基于RISC-V架构的欧洲主权计算技术栈。合作旨在将欧洲在芯片设计、开源软件和云基础设施层面的主权讨论连接起来，而非停留在各自孤立层面...

维度网讯，中国芯联集成电路制造股份有限公司6月23日晚间发布对外投资进展公告，公司已与中国芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司、中国绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业(有限合伙)签署《增资及股东...

维度网讯，6月25日，美国苹果正在对Mac芯片路线进行重要调整，下一代高端Mac处理器将不再按惯例推出M6 Pro和M6 Max版本，而是直接跃迁至面向人工智能计算的新一代M7系列。基础版M6处理器仍...

维度网讯，6月25日，中国半导体设备零部件企业C臻宝在投资者互动中表示，公司已实现对韩国SK海力士(大连)等外资晶圆厂商稳定批量供货;同时，已与美国美光半导体等知名国际厂商建立业务合作关系，但尚未形成...

维度网讯，龙仁市长李相一24日就三星电子和SK海力士考虑在湖南、忠清等地进行大规模半导体产业投资一事表示，已确认三星电子位于移动·南沙邑尖端系统半导体国家产业园内的半导体生产线部分不会迁移至地方。 ...

维度网讯，兆易创新（GigaDevice）与软件设计、开发和质量保证解决方案提供商Qt集团（Qt Group）建立战略合作伙伴关系，双方将基于GD32H7高性能MCU系列，共同优化和增强嵌入式GUI解...

维度网讯，GlobalFoundries（GF）宣布，其SLATE晶圆到晶圆键合技术已在业界领先的9SW射频绝缘体上硅（RF-SOI）平台上实现量产就绪，可为紧凑型高性能蜂窝前端提供先进3D集成（3D...

维度网讯，印度将在由16国组成的国际联盟Pax Silica第二次峰会上寻求半导体投资和多边资金支持，该联盟旨在应对中国将供应链武器化的背景下，确保关键原材料和稀土资源的获取。来自印度电子和信息技术部...

维度网讯，高通（Qualcomm）正与字节跳动（ByteDance）就定制芯片设计服务进行商谈。这家美国芯片企业寻求拓宽业务结构，降低对智能手机市场的收入依赖，目前该市场仍是其最大营收来源。 按路透...

维度网讯，SPHERE AX与Blaize Holdings签署战略谅解备忘录，双方将共同开发面向全球物理AI市场的AI半导体产品并推动商业化。SPHERE AX是一家专注于视觉AI与边缘AI计算的公...

维度网讯，俄罗斯T-Flex PLM开发商Top Systems公司（Топ Системы）与CAD系统“Max.EDA”开发商数字制造公司（АО «Цифровая мануфактура»）宣布...

维度网讯，韩国PCB专业企业蒂尔比（TLB）于24日宣布，为进军基于玻璃基板的下一代半导体封装市场，已与一家拥有玻璃基板相关设备及工艺技术的A公司签署谅解备忘录（MOU），双方将在玻璃基板及半导体封装...

维度网讯，三星（Samsung）在2026年VLSI研讨会（VLSI Symposium 2026）上公布了下一代SSD技术路线图，计划通过堆叠多达1000层NAND闪存，使SSD存储容量达到当前型号...

维度网讯，欧盟委员会批准德国一项7600万欧元国家援助措施，用于支持QuantumDiamonds GmbH（量子钻石有限公司）在慕尼黑新建半导体测试设备生产设施。德国向欧盟委员会通报了支持Quant...

维度网讯，SK海力士将把美国存托凭证（ADR）上市筹集的资金集中用于人工智能（AI）内存产能扩张。公司通过ADR上市最多可筹集45.45345万亿韩元，整体投资规模达61.9万亿韩元，重点布局京畿道龙...

维度网讯，SK启方半导体（SK Key Foundry）宣布推出增强车载半导体电磁耐受性（EMC）的“基于Bi-SCR的片上EMC保护技术”，并已启动基于0.13μm BCD工艺的产品量产。该技术采用...