塔塔半导体计划11月前开始出口芯片,产量目标4800万
维度网讯,印度阿萨姆邦首席部长希曼塔·比斯瓦·萨尔马(Himanta Biswa Sarma)在2026年共和国峰会上宣布,该邦正从叛乱历史中转型为半导体制造中心。塔塔半导体(Tata Semicon...
特朗普称苹果和英特尔将在美国制造芯片
维度网讯,美国股市周四盘前交易中上涨,标普500指数期货上涨0.6%,道琼斯工业平均指数期货微涨0.2%,纳斯达克指数期货涨幅达1.3%,收复了前一日因市场猜测美联储今年可能加息以遏制持续通胀而导致的...
马来西亚MKS超级中心工厂开业,投资超4亿林吉特
维度网讯,MKS Inc.(纳斯达克:MKSI)在马来西亚槟城开设的超级中心工厂(MKS Supercenter Factory)已正式投入运营。该工厂占地17英亩,建筑面积约35万平方英尺,第一期工...
Tessalia法国奠基,目标2033年年产逾5000万组件
维度网讯,Foxconn、Radiall与Thales在法国勒巴尔普(Le Barp)为其半导体外包封装与测试(OSAT)合资企业Tessalia Technology SAS举行奠基仪式。该企业目标...
美国DARPA寻求微型廉价可自我修改系统
维度网讯,美国国防高级研究计划局(DARPA)近日发布信息征询书(RFI),寻求可用于微型系统的新型低资源计算(LRC)范式及工艺,灵感来源包括播放音乐旋律的贺卡与第一台通用可编程电子计算机ENIAC...
西班牙与葡萄牙推动建立光子学与半导体网络
维度网讯,瓦伦西亚理工大学(Universitat Politècnica de València, UPV)牵头组建PIXSpain能力中心,该项目是伊比利亚半导体能力中心网络的关键组成部分,旨在加...
美国QCi完成对NHanced的7310万美元收购
维度网讯,Quantum Computing Inc.(QCi)已完成对先进封装代工厂NHanced Semiconductors, Inc.的收购,交易总值7310万美元,以现金加股票方式支付。如果...
法国AlpSemi获1700万欧元融资
维度网讯,法国初创公司AlpSemi完成1700万欧元(约1950万美元)融资,用于开发面向AI数据中心和电网的下一代功率开关。本轮融资由Yotta Capital领投,SE Ventures、Nav...
中国华为宣布2031年将实现1.4纳米等效芯片生产
维度网讯,华为创始人任正非宣布,公司正通过名为“系统时间缩放”的工艺路径,目标在2031年生产出性能相当于1.4纳米制程的芯片,以规避美国的技术出口管制。 任正非表示,华为的目标是与台积电(目标20...
韩国SK海力士增产DDR5,追逐超90%理论毛利率
维度网讯,6月23日,存储芯片大厂SK海力士计划在维持HBM产能的同时,将更多新增产能转向DDR5和LPDDR5产品,以利用当前因供应短缺导致的价格飙升机遇,其DDR5产品的理论毛利率预计可超过90%...
中国上海艾为电子临港车规芯片测试中心正式投产
维度网讯,6月23日,中国上海艾为电子临港“墨水瓶”车规实验测试中心在临港新片区正式投产启用。该中心由上海艾为电子技术股份有限公司建设,规划年芯片检测规模300亿至500亿颗,产品覆盖消费电子、汽车电...
韩国三星电子发布UFS 5.0移动存储产品
维度网讯,6月23日,韩国三星电子宣布开发出通用闪存存储UFS 5.0产品,面向下一代端侧AI移动设备、高端智能手机、XR设备和AI可穿戴设备等应用场景。该产品最高数据传输带宽达10.8GB/s,顺序...
印度半导体加速建造,塔塔2700亿卢比工厂即将投产
维度网讯,印度半导体产业正从政策声明的阶段进入实质建造阶段,在外交合作、初创企业量产和国家工业项目等多条线路上同步推进。但这一进程仍面临供应链中断、资金缺口和基础设施不足等严峻挑战。 美国国务卿马可...
中国先微半导体合肥基地投产,补齐高纯电子特气本地供应
维度网讯,6月22日,合肥先微半导体材料有限公司生产基地正式投产。该基地聚焦高纯度电子特种气体规模化生产,投产后将为合肥及周边集成电路、显示面板、LED、光伏等企业提供就近气体保障,进一步提升区域半导...
韩国LG化学拟投15万亿韩元聚焦半导体与机器人材料
维度网讯,韩国LG化学计划到2035年投入15万亿韩元用于研发,重点培育半导体、Mobility、机器人材料以及创新抗癌药等未来增长业务。按照规划,LG化学将把15万亿韩元研发投入中的70%投向半导体...
韩国三星电子2026年HBM4内存销售额率先突破10亿美元
维度网讯,韩国三星电子第六代高带宽内存HBM4销售额已突破10亿美元。该产品于2026年2月12日实现量产出货,量产仅4个多月即达到这一销售规模,预计截至6月底销售额有望突破12亿美元。 HBM4是面...
韩国三星电子开发业界最快UFS 5.0,四季度量产
维度网讯,三星电子开发出业界速度最快的通用闪存(UFS)5.0解决方案,旨在助力未来移动设备实现高效的AI服务。该方案提升了性能,有望让移动设备用户在设备端AI环境中运行大语言模型(LLM)时显著降低...
美国美光与Anthropic签AI基础设施协议
维度网讯,美光科技(Micron Technology)于6月22日宣布与人工智能公司Anthropic达成一项战略协议,双方将在内存与存储架构设计、长期供应安排以及AI部署等多个领域展开合作。 根...
美国美光财报营收预期348亿美元
维度网讯,美国内存半导体企业美光将于6月24日发布财年第三季度财报,这成为检验AI投资热潮驱动的内存超级周期是否持续的首个关键信号。由于美光在三星电子和SK海力士之前公布业绩,其财报被视为了解DRAM...
韩三星电机量产高通AI200用FC-BGA,合作拓展至数据中心
维度网讯,三星电机(Samsung Electro-Mechanics)已开始量产用于高通(Qualcomm)首款数据中心人工智能加速器的封装基板,双方合作从移动设备和PC领域扩展至数据中心市场。据Z...
英国Nanopower与Anglia签署nPZero Gen1泛欧分销协议
维度网讯,Nanopower Semiconductor 选择 Anglia Components 作为其 nPZero Gen1 电源管理 IC 的泛欧分销合作伙伴,以扩大这款针对低功耗市场器件的获...
格芯获美国3.75亿美元投资成立量子部门
维度网讯,格芯(GlobalFoundries)成立量子技术解决方案业务部门,并向美国政府让渡1%股份。这一部门旨在扩大制造能力,推动量子计算从实验室走向晶圆厂。 量子计算已成为一种新计算范式。其基...
美光选定柏克德建设美国纽约1000亿美元存储综合体
维度网讯,美光科技(Micron Technology)已选定柏克德(Bechtel)作为其纽约州克莱(Clay)存储制造综合体一期工程的工程、采购和建设(EPC)合作伙伴。 项目计划建成美国最大的半...
日本Rapidus获IPA额外1500亿日元融资
维度网讯,日本半导体公司Rapidus Corporation宣布,获得了日本信息处理推进机构(IPA,Information-Technology Promotion Agency)额外的1500亿...
德国英飞凌与AWS将推云MCU评估平台,2026年Q3上线
维度网讯,英飞凌科技股份公司与亚马逊云科技合作,基于AWS技术推出一款云平台,用于汽车微控制器的虚拟评估。该平台旨在将MCU评估周期从数周缩短至数分钟,并显著降低每位用户的评估成本,同时支持全球数百名...
美国英特尔面向预算玩家推出最高300美元CPU
维度网讯,英特尔公司正调整面向个人电脑市场的策略,在人工智能产业持续升温的背景下,着力重新赢得预算有限的游戏玩家与硬件发烧友的关注。公司发烧友渠道业务副总裁罗伯特·哈洛克(Robert Hallock...
荷兰Nearfield Instruments完成3.8亿美元D轮融资
维度网讯,先进半导体3D计量与工艺控制企业Nearfield Instruments宣布完成3.8亿美元D轮融资,公司估值达16亿美元。本轮融资创下荷兰深度科技领域最大融资纪录。 本轮投资由新投资者...
SK海力士超越三星电子成为韩国市值第一
维度网讯,SK海力士(SK hynix)市值首次超越三星电子(Samsung Electronics),成为韩国基准KOSPI股票市场上最大的公司,结束了三星电子长达25年多的韩国上市公司市值第一的地...
美国新思科技推出首批多物理场融合解决方案
维度网讯,新思科技(Synopsys, Inc.)宣布推出首批可部署至客户的多物理场融合(Multiphysics Fusion)解决方案。芯片设计复杂度持续提升,信号完整性、电源完整性、热完整性、电...
美国美光与Anthropic达成AI存储战略合作
维度网讯,6月22日,美国存储芯片企业美光科技宣布与人工智能公司Anthropic达成战略合作协议。合作范围覆盖AI内存与存储架构设计、长期供应协议、Claude大模型在美光内部的企业级应用,以及美光...
