据Gartner年度全球半导体销售细分数据，人工智能正成为芯片市场增长的核心驱动力。市场研究公司高级首席分析师Rajeev Rajput指出，到2025年，XPU、GPU处理器、HBM堆叠式内存及AI...

2026年1月，西门子宣布完成对法国PCB装配测试工程软件厂商ASTER Technologies的收购，此次交易金额未对外披露。这一举措战略意义显著，核心在于补全PCB设计 - 制造 - 测试全链路...

据维度网获悉，全球前十大Fabless半导体公司之一、图像传感器技术先驱豪威集团于港交所正式挂牌上市。此次上市备受关注，其发行价定为每股104.80港元(约合人民币93.80元)，最终发售价与发行价一...

据维度网获悉，科技行业在存储芯片领域出现新动态。据业内媒体消息，谷歌、微软等美国企业纷纷紧急派遣采购人员奔赴首尔，全力争夺日益紧俏的 DRAM 货源，这些采购团队被业内人士形象地称为“DRAM 乞丐团...

据维度网获悉，存储行业传来重要消息，存储巨头美光科技对外宣布，将于1月16日下午在美国纽约州正式破土动工兴建巨型晶圆厂。此前，美光已顺利完成严格的环境审查，并取得必要的许可审批，目前基地与施工准备工作...

存储芯片市场正经历结构性失衡，美光副总裁从全球供应链视角发出警告：“即使投入巨资，存储芯片短缺问题在2028年前仍难以缓解。”这一判断打破市场对2026年转机的期待，揭示出AI需求暴涨与供给端技术切换...

接口芯片领域，沁恒微电子凭借综合性的自研技术体系脱颖而出，产品广泛覆盖USB、以太网、蓝牙等关键接口类型，成为连接联网应用的核心供应商。其中，沁恒USB产品线尤为突出，涵盖高性能桥接、Type-C P...

在半导体材料技术持续革新的背景下，12英寸(300毫米)碳化硅单晶衬底成为全球产业竞争的新焦点。近期，海外企业沃孚半导体(Wolfspeed)宣布完成12英寸碳化硅单晶衬底技术演示，与此同时，多家中国...

电源芯片作为电子设备的“能量管家”，在汽车电子、AI服务器等新兴市场爆发背景下，成为国产替代的关键领域。根据Precedence Research报告，2025年全球电源管理IC市场规模预计达440亿...

在2026年国际消费电子展(CES 2026)上，高带宽内存(HBM)技术成为人工智能领域核心焦点。美光、三星与SK海力士三大内存厂商集中展示第六代HBM4芯片，标志着这一技术正式迈入成熟阶段。HBM...