在半导体材料技术持续革新的背景下，12英寸(300毫米)碳化硅单晶衬底成为全球产业竞争的新焦点。近期，海外企业沃孚半导体(Wolfspeed)宣布完成12英寸碳化硅单晶衬底技术演示，与此同时，多家中国...

电源芯片作为电子设备的“能量管家”，在汽车电子、AI服务器等新兴市场爆发背景下，成为国产替代的关键领域。根据Precedence Research报告，2025年全球电源管理IC市场规模预计达440亿...

在2026年国际消费电子展(CES 2026)上，高带宽内存(HBM)技术成为人工智能领域核心焦点。美光、三星与SK海力士三大内存厂商集中展示第六代HBM4芯片，标志着这一技术正式迈入成熟阶段。HBM...

电子系统设计(ESD)行业在2025年第三季度延续增长态势，全球电子设计自动化(EDA)及相关设计支出呈现稳健扩张。ESD联盟最新发布的电子设计自动化市场数据(EDMD)报告显示，该季度行业收入同比增...

市场研究机构TrendForce最新报告显示，随着台积电、三星电子等大厂削减8英寸晶圆代工产能，2026年全球总产能预计减少2.4%。与此同时，AI驱动的电源管理芯片需求强劲，推动8英寸晶圆代工厂产能...

太空半导体研发领域正迎来快速发展期，多家科技企业将目光投向轨道发射，以测试其半导体技术在太空环境中的性能。总部位于首尔的航天技术供应商Nara Space与韩国科学技术信息通信部(ICT)签订合同，负...

随着人工智能技术快速发展，AI芯片正成为全球半导体市场增长的核心驱动力。Gartner最新报告显示，到2025年，AI专用处理器(XPU与GPU)、HBM堆叠内存及网络芯片的销售额预计将占全球芯片总销...

当地时间1月13日，美国政府批准英伟达向中国出口其人工智能芯片H200。该决定预计将重启H200芯片对中国客户的出货。 此前，美国总统特朗普通过社交媒体表示，美国政府将允许英伟达向中国出售H200人...

1月13日，韩国存储芯片巨头SK海力士宣布，将投资19万亿韩元(约合129亿美元)在韩国本土建设一座先进芯片封装厂，以满足人工智能(AI)领域对内存芯片的强劲需求。该厂计划于今年4月动工，预计2027...

1月13日晚间，国产存储模组厂商佰维存储发布《2025年年度业绩预盈公告》，显示公司2025年营收预计达100亿元至120亿元，同比增长49.36%至79.23%;净利润8.5亿元至10亿元，同比暴涨...