维度网讯，马来西亚先进半导体封装初创企业FusionAP Sdn Bhd近日宣布获得一笔200万美元的Pre-Seed轮融资。该资金将专项用于工程与工艺集成、研发、知识产权开发及试点产能建设。作为马来...

维度网讯，美国应用材料公司（Applied Materials）已签署协议，收购全球半导体封装设备商ASMPT旗下的NEXX业务部门。该部门主营面板级电镀设备，是先进封装工艺的关键环节。由于无需单独监...

维度网讯，2026年5月4日，中国台湾芯片设计公司联发科(MediaTek)正式宣布，已任命前台积电(TSMC)高管道格拉斯·余(Douglas Yu，中文名余振华)担任兼职顾问，以加强其先进封装技术...

维度网讯，美国纽约马耳他当地时间2026年5月4日，美国半导体制造商格芯正式推出其新一代SCALE光学模块解决方案，全称为硅光子共封装先进光引擎。该平台被定位为业界首个光学计算互连多源协议兼容的共封装...

维度网讯，台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强于4月22日在加州圣克拉拉举行的一次行业会议上表示，台积电计划在2029年前于美国亚利桑那州启用一座芯片封装厂。张晓强在会上明确说明：“我们正积...

维度网讯，ALIF公司近期在中国市场推出了一项注塑封装工艺革新，是替代制造业中长期应用的传统灌胶工艺，这一注塑封装工艺变革通过更精确的封装方式优化生产流程，是制造工艺领域的一次重要演进。 传统灌胶工艺...

维度网讯， 电子封装、组件和微电子系统技术领域的国际会议ECTC 2026现已开放注册。该会议是全球微电子和半导体封装行业的重要平台，每年吸引超过2000名专业人士参与，涵盖制造商、设计公司、代工厂、...

ASMPT与其子品牌奥芯明近日推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。该系统为全自动激光切割及开槽设备，主要面向先进封装、车用功率器件及人工智能芯片制造等领域的半导体企业。 ALSI L...

随着人工智能应用的快速演进，芯片系统正面临算力密度提升和集成复杂化等挑战。飞凯材料半导体材料事业部总经理陆春表示，在制程微缩放缓的背景下，先进封装已从性能优化手段转变为系统能力的关键支撑。Yole预测...

近期，多家国际机构发布报告指出，全球半导体封装材料市场正迎来快速增长阶段。亚太地区凭借完善的产业生态和产能优势，稳居市场主导地位。数据显示，2025年该领域市值预计将达到409.3亿美元，到2033年...