维度网讯，三星电子将于16日至18日举行上半年全球战略会议，检查下半年主要业务方向。据业界11日消息，该公司计划分部门召开会议：智能手机和电视等成品（DX）部门的会议定于16日至18日，半导体（DS）...

维度网讯，三星Galaxy S27已完成全球移动通信系统协会（GSMA）的IMEI数据库注册，型号为SM-S952U，末尾字母“U”代表该设备面向美国市场。设备出现在IMEI数据库是旗舰手机正式发布前...

维度网讯，OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼（Sam Altman）时隔8个月再次访问韩国，将与卡考（Kakao）、三星电子、Naver等多家韩国主要企业高管会面，此行被视为进一步深化合作关系。 据...

维度网讯，博通（Broadcom）正在通过新产品与合作布局50G PON和固定无线接入（FWA）两个方向，以帮助服务提供商在宽带和无线连接上保障用户的服务质量（QoS）。 据Market Intelo...

维度网讯，6G研发从理论概念转向实际验证，多个机构近日公布了相关测试与验证进展。是德科技（Keysight Technologies）联合NTT Docomo和NTT推进真实环境下的6G信道建模与无线...

维度网讯，三星One UI 8.5正式版为Galaxy系统带来了大量新功能，但部分功能已确认为Galaxy S26系列独占。对比Galaxy S23 Ultra、Galaxy S24 Ultra、Ga...

维度网讯，在AI RAN领域，爱立信和诺基亚采取不同战略：诺基亚深度绑定英伟达，爱立信则更倾向于采用专用基带方案。三星电子美国公司网络战略、业务开发、营销及战略销售副总裁Alok Shah介绍，三星另...

维度网讯，6月8日，美国英伟达首席执行官黄仁勋在韩国首尔会见三星电子副会长、设备解决方案部门负责人全永铉。此次会面发生在黄仁勋密集访问韩国科技企业期间，外界关注重点集中在高带宽内存、下一代AI加速平台...

英伟达(NVIDIA)创始人兼首席执行官黄仁勋于6月7日在韩国首尔确认，将于6月8日与三星电子(Samsung Electronics)副会长全永铉(Jeon Young-hyun)举行会面。黄仁勋表...

维度网讯，楷登（Cadence）与三星晶圆代工（Samsung Foundry）宣布，将联手开发存储器和接口IP产品组合，并扩大Cadence数字、定制、3D IC及系统设计与分析流程在三星第二代2n...

维度网讯，6月4日，韩国AI芯片企业DeepX披露，其下一代端侧AI芯片DX-M2将采用三星电子LPDDR5X-PIM存内计算方案。该方案把部分计算能力嵌入低功耗内存之中，面向端侧生成式AI、机器人、...

维度网讯，三星电子近日启动了以“你的AI生活伴侣”为主题的全球视频宣传活动。该活动在2026年国际消费电子展（CES 2026）的“第一眼”活动上首次亮相，三星方面表示，活动旨在展示其人工智能技术、互...

维度网讯，6月3日，中国台湾芯片企业联发科与韩国三星电子完成一项5G上行链路验证，双方基于联发科M90 5G调制解调器平台和三星网络技术，实现3Tx五层上行配置测试。此次验证面向5G固定无线接入、云端...

维度网讯，近日，韩国三星电子与LG Uplus签署合作备忘录，将联合研究面向6G的通感一体技术。该合作由三星电子旗下Samsung Research牵头推进核心技术研发，LG Uplus负责基于运营商...

维度网讯，6月3日，中国台湾芯片设计企业MediaTek宣布，与韩国三星完成3Tx五层上行配置测试，基于MediaTek M90 5G调制解调器平台和三星虚拟化RAN、Massive-MIMO无线电单...

维度网讯，三星电子已经开始向客户提供其即将推出的12层HBM4E（第四代增强型高带宽内存）产品线的样品。该产品在4纳米逻辑芯片上实现的堆叠层数在该领域属于业界首次，标志着下一代高带宽内存（HBM）系列...

维度网讯，西门子与三星晶圆代工正扩展合作，为无晶圆厂芯片开发商提供从设计到制造的全面支持。双方继续对西门子的电子设计自动化软件在三星先进工艺上进行认证和部署，以支持设计质量、缩短开发周期，并提高首次流...

维度网讯，近日，美国新思科技与韩国三星晶圆代工在SAFE Forum 2026期间扩展先进节点合作，面向第二代和第三代2纳米工艺提供生产就绪的AI驱动EDA数字与模拟设计流程，并配套经过认证的接口IP...